恩智浦文章最新資訊

高通收購恩智浦半導(dǎo)體年內(nèi)有望獲得日本歐盟批準

　　11月19日消息，據(jù)國外媒體報道，一位消息人士透露，美國智能手機芯片制造商高通(Qualcomm)以380億美元收購恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)交易，有望獲得“即將發(fā)生”的日本反壟斷機構(gòu)批準，并且在年底也將贏得歐洲批準。　　獲得日本和歐洲兩大反壟斷監(jiān)管機構(gòu)的批準，將讓高通向完成這一交易邁出重要一步，并且也增強了對來自博通(Broadcom)以1030億美元強行收購高通行為的抵制。　　該消息來源表示，日本公平貿(mào)易委員會(JFTC)“有望
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歐盟：高通收購恩智浦明年見分曉谷歌面臨更多指控

　　據(jù)路透社北京時間11月16日報道，歐盟競爭事務(wù)專員瑪格麗特·維斯塔格(Margrethe Vestager)周三表示，對于高通公司擬380億美元收購恩智浦半導(dǎo)體的交易，歐盟可能會在2018年作出裁決。　　知情人士在10月份稱，為了贏得歐盟反壟斷監(jiān)管部門的批準，高通已經(jīng)提出在收購恩智浦半導(dǎo)體時放棄部分專利。這筆收購是半導(dǎo)體行業(yè)歷史上規(guī)模最大的一筆交易，能夠幫助高通成為快速增長的汽車芯片市場的領(lǐng)頭羊。　　另外，維斯塔格在周三訪問北京期間稱，谷歌公司將面對更多指控。　　今年6月，歐
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恩智浦發(fā)布全球最薄的非接觸式芯片模塊，大幅提升身份識別的安全性和耐用性

　　恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(納斯達克代碼：NXPI)近日發(fā)布新型超薄非接觸式芯片模塊，即將變革護照和身份證的設(shè)計方式。MOB10厚度僅為200微米(約為普通人體頭發(fā)直徑的四倍)，比前代產(chǎn)品薄20%，非常適用于護照資料頁和身份證中的超薄Inlay。MOB10是當今市場上最薄的非接觸式模塊，支持PC材質(zhì)，提供新的安全性和耐久性功能。同時，MOB10是首個超薄平臺，與現(xiàn)有生產(chǎn)線兼容，因此制造商無需更換設(shè)備即可采用;方便制造商能支持多種產(chǎn)品，而不增加成本或降低生產(chǎn)速度。　　
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支持Apple HomeKit的恩智浦軟件開發(fā)套件為智能家居市場帶來出色的性能和高級安全性

　　恩智浦半導(dǎo)體今日宣布，旗下的Apple HomeKit軟件開發(fā)套件(SDK)現(xiàn)已全面支持采用HomeKit的家居自動化應(yīng)用，提供出色的性能和高級安全性，而且支持全部連接方案，包括BLE、Wi-Fi、以太網(wǎng)和iCloud遠程訪問。　　HomeKit是iOS中的一個框架，能夠讓各種配件無縫連接，幫助人們通過iPhone、iPad和Apple Watch中的Apple Home應(yīng)用更好地管理家居環(huán)境。它提供一系列通用協(xié)議，讓各類配件能夠簡單安全地協(xié)同工作，消費者只需使用Siri
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高通：收購進展將是接下來的主旋律

　　11月6日，博通正式發(fā)出收購要約，計劃以現(xiàn)金加股票的方式，以每股70美元的價格收購高通，交易總額達1300億美元。傳出收購消息，高通暴漲12.7%，截止昨日，收報64美元以上，市值900多億美元。　　業(yè)務(wù)協(xié)同　　按2016年的營收，如果收購成功，將成為繼英特爾和三星之后的全球第三大半導(dǎo)體公司，總市值達2000億美元。　　博通收購高通在業(yè)務(wù)上具有一定的協(xié)同性。兩個公司都生產(chǎn)無線通信移動處理器，高通定位高端調(diào)制解調(diào)器芯片，客戶包括三星，蘋果，LG等。博通主要集中在售價更低的wifi芯片等產(chǎn)品上
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恩智浦推出業(yè)界首款集成CAN-FD的汽車級藍牙5-Ready無線微控制器

　　全球領(lǐng)先的大眾市場微控制器供應(yīng)商恩智浦半導(dǎo)體公司今天宣布推出Kinetis KW35/36 MCU系列，這是業(yè)界首個集成CAN-FD連接功能的汽車級藍牙5-ready無線MCU系列。其AEC Q100-Grade 2溫度范圍配合最新的藍牙技術(shù)，使得這個全新MCU系列能夠在汽車應(yīng)用中提供卓越的耐用性和性能。　　Kinetis KW35/36藍牙技術(shù)旨在簡化汽車中的藍牙連接功能集成，使汽車制造商能夠為消費者提供更多的便利，通過智能手機來控制許多功能，例如解
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恩智浦推出業(yè)界首款集成CAN-FD的汽車級藍牙5-Ready無線微控制器

　　全球領(lǐng)先的大眾市場微控制器供應(yīng)商恩智浦半導(dǎo)體公司(納斯達克代碼：NXPI)今天宣布推出Kinetis KW35/36 MCU系列，這是業(yè)界首個集成CAN-FD連接功能的汽車級藍牙5-ready無線MCU系列。其AEC Q100-Grade 2溫度范圍配合最新的藍牙技術(shù)，使得這個全新MCU系列能夠在汽車應(yīng)用中提供卓越的耐用性和性能。　　Kinetis KW35/36藍牙技術(shù)旨在簡化汽車中的藍牙連接功能集成，使汽車制造商能夠為消費者提供更多的便利，通過智能
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恩智浦在LPC800系列微控制器中集成NFC技術(shù)，實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的智能標簽革新

　　全球領(lǐng)先的大眾市場微控制器供應(yīng)商恩智浦半導(dǎo)體公司(納斯達克代碼：NXPI)今日宣布推出全新LPC8N04 MCU。LPC8N04 MCU是快速擴展的32位MCU LPC800系列(基于ARM? Cortex?-M0+)的最新產(chǎn)品。LPC8N04 MCU經(jīng)過優(yōu)化，集成具有能量收集功能的近場通信(NFC)接口，可滿足市場對經(jīng)濟高效、短距離雙向無線通信日益增長的需求。　　隨著NFC讀卡器技術(shù)的飛速發(fā)展和當今智能手機豐富的圖形顯示能力，結(jié)合基于iOS和Andr
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從中心向邊緣的轉(zhuǎn)變以及企業(yè)如何從中獲益

　　通過與Qualcomm和Andreesen?Horowitz等公司技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)人的探討，我發(fā)現(xiàn)越來越多的證據(jù)表明，新的變革即將發(fā)生。它帶來的影響將完全不亞于我們熟知的計算技術(shù)的革命性變革。如今，云是進行數(shù)據(jù)處理的主要框架。但是，當云計算走向終結(jié)時，會發(fā)生什么呢?您可能認為目前云計算尚未發(fā)揮全部潛力。在一定程度上，事實確實如此。但是，我相信物聯(lián)網(wǎng)的加速發(fā)展實際上會導(dǎo)致云回歸存儲數(shù)據(jù)以供參考的職能，而不是像目前一樣持續(xù)用于處理數(shù)據(jù)。　　目前，網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用廣泛依賴于云服務(wù)。無論是進行Google搜索還是使
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恩智浦i.MX RT跨界處理器樹立微控制器實時性能最高水準

　　恩智浦半導(dǎo)體今日正式推出了i.MX RT 系列跨界解決方案，實現(xiàn)了高性能、高集成的同時最大限度地降低成本。隨著市場對更加智能和更具“意識”的節(jié)點運算需求越來越大，節(jié)點設(shè)備對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展愈加重要，人們希望節(jié)點設(shè)備能提供最低的成本、最高的計算性能以及更可靠的安全性及隱私保護。然而這些必需的功能，例如圖形和顯示支持以及無縫的連接性，不僅增加了系統(tǒng)級成本，而且延長了產(chǎn)品上市時間。　　恩智浦通過構(gòu)建i.MX RT跨界處理器來應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，在提供應(yīng)用處理器的高性能和功能的同
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恩智浦榮獲小米“核心供應(yīng)商最佳創(chuàng)新獎”

　　恩智浦半導(dǎo)體(納斯達克代碼：NXPI，以下簡稱“恩智浦”)日前在小米手機核心供應(yīng)商大會上宣布榮獲“核心供應(yīng)商最佳創(chuàng)新獎”。恩智浦手機業(yè)務(wù)銷售總監(jiān)陳奕鎮(zhèn)先生代表公司參加了頒獎典禮并領(lǐng)受了該項大獎。　　上圖：恩智浦手機業(yè)務(wù)銷售總監(jiān)陳奕鎮(zhèn)(左四)代表恩智浦在典禮上領(lǐng)取獎杯　　該獎項由小米設(shè)立，旨在鼓勵供應(yīng)商創(chuàng)新，進而對小米手機產(chǎn)品和商業(yè)模式的創(chuàng)新提供有力的支撐。恩智浦獲此殊榮標志著恩智浦創(chuàng)新的產(chǎn)品和技術(shù)已成為小米手機產(chǎn)品創(chuàng)新的利器。通過恩智浦與小米工程師共同研發(fā)，小米手機不僅核心競爭力得以加強，在銷售上也取
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Type C應(yīng)用優(yōu)勢及設(shè)計解決方案

Type C應(yīng)用優(yōu)勢及設(shè)計解決方案-　2015年3月，蘋果的MacBook，谷歌的Chromebook ，2015年7月華碩平板ZenPad， 2015年9月Nexus 5X， 6P & Pixel C發(fā)布并使用Type C技術(shù)，除了這些之外諾基亞Z1，樂視手機和一加2手機也分別有Type C功能。 Type C的話題討論日漸火熱，這使得我們再次審視Type C的未。那么USB Type-C接口到底有什么好？
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恩智浦半導(dǎo)體推出高性能Layerscape?網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)中心減負片上系統(tǒng)解決方案

　　全球先進的安全連接解決方案領(lǐng)導(dǎo)者恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布推出Layerscape系列目前最高性能的產(chǎn)品——LX2160A SoC。LX2160A專用于極具挑戰(zhàn)性的高性能網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用、網(wǎng)絡(luò)邊緣計算和數(shù)據(jù)中心減負。為了能夠在網(wǎng)絡(luò)邊緣可信且安全地執(zhí)行虛擬化云工作負載，新的分布式計算模型正在形成。　　LX2160A具有16個高性能ARM Cortex?-A72核心，工作頻率超過2 GHz，功耗低于30 W，支持100 Gbps以太網(wǎng)接口和第四代PCIe兩種高速互連
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恩智浦發(fā)布全新汽車處理器平臺，加快未來汽車上市速度

　　· 性能比目前表現(xiàn)最好的汽車安全平臺高十倍1　　· 應(yīng)用程序內(nèi)的軟件開發(fā)工作減少90%，跨應(yīng)用程序的開發(fā)減少40%以上。2　　· 令汽車安全，防護和空中(OTA)能力邁上新臺階全球最大的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商恩智浦半導(dǎo)體3發(fā)布針對互聯(lián)汽車、電動汽車和自動駕駛汽車的全新控制和計算平臺。恩智浦S32平臺是全球首個完全可擴展的汽車計算架構(gòu)，4即將被高檔和普通量產(chǎn)汽車品牌采用。S32平臺提供
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恩智浦介紹

恩智浦(NXP)半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體公司，由飛利浦在50多年前創(chuàng)立。2006年8月31日該公司首席執(zhí)行官萬豪敦先生在柏林向客戶和雇員宣布了新公司的名稱。恩智浦半導(dǎo)體目前可以提供半導(dǎo)體、系統(tǒng)解決方案和軟件，使用在電視、機頂盒、智能識別應(yīng)用、手機、汽車以及其他電子設(shè)備上。市場領(lǐng)域與飛利浦分離后，恩智浦主要致力于以下市場：家庭娛樂智能識別汽車電子多重市場半導(dǎo)體 [ 查看詳細 ]