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    工藝 文章 最新資訊

    PCB表面處理工藝的特點介紹

    • 一. 引言
      隨著人類對于居住環境要求的不斷提高,目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的;無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發展。雖然目前來看,PCB的表面處理工
    • 關鍵字: PCB  表面處理  工藝    

    面對ARM 先進工藝成為Intel的頭號利器

    •   美林證券分析師VivekArya近日指出:“下一代芯片制造已經成為Intel、臺積電、三星之間的三雄爭霸,在我們看來Intel握有一到四年的領先優勢。2012年上半年我們也看到了,代工廠普遍無法鋪開28nm的產能,導致很多產品推遲。不斷提高的成本和復雜度會進一步拉大這種差距。我們認為,Int
    • 關鍵字: ARM  工藝  

    華潤上華于上海舉辦首場BCD系列工藝技術論壇

    • 華潤微電子有限公司(“華潤微電子”)旗下華潤上華科技有限公司(后簡稱“華潤上華”)于上海舉辦技術論壇,主題為“BCD系列工藝技術為綠色節能IC產品增值”。本次論壇由上海市集成電路行業協會協辦,是該協會首次與企業合作舉辦論壇,也是華潤上華舉辦的第一場針對某個工藝的小型專題技術論壇。論壇吸引了共計100余位來自模擬IC設計公司的聽眾。
    • 關鍵字: 華潤上華  IC設計  工藝  BCD  

    傳感器制造工藝的分類和介紹

    • 傳感器的發展和傳感器制造的工藝有著密切的聯系,在近現代的科技發展中,制造工藝的進步也促進了傳感器制造業的進步。傳感器在近現代主要的制造工藝有四種,分別是集成傳感器、薄膜傳感器、厚膜傳感器和陶瓷傳感器。
    • 關鍵字: 介紹  分類  工藝  制造  傳感器  

    波導SOl刻蝕工藝特點

    • 刻蝕即通過物理或化學的方法去除非光刻膠或硬掩膜覆蓋區域的材料。通常有兩種方法,分別為干法刻蝕和濕法刻蝕,它們各有優缺點。但對于工藝靈活性、刻蝕精確度和可重復性等方面來說,干法刻蝕居主導地位。對于SOl波導
    • 關鍵字: 特點  工藝  SOl  波導  

    波導SOl化學氣相沉積工藝特點

    • 對于SOl波導來說,CVD技術一般用來淀積其上包層,通常為二氧化硅或氮化硅。對于調制器等有源器件來說,這一層還起著隔離金屬電極減小電極對波導造成損耗的作用,所以厚度一定要選擇合適,不能太薄,如果薄了就不能起
    • 關鍵字: 工藝  特點  沉積  氣相  SOl  化學  波導  

    硅襯底LED芯片制造工藝分析

    • 目前日本日亞公司壟斷了藍寶石襯底上GaN基LED專利技術,美國CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專利技術。因此,研發其他襯底上的GaN基LED生產技術成為國際上的一個熱點。南昌大學與廈門華聯電子有限公司合作承擔了國
    • 關鍵字: 分析  工藝  制造  芯片  LED  

    解析變壓器繞制工藝

    • 標簽:變壓器變壓器 bian ya qi利用電磁感應的原理來改變交流電壓的裝置,主要構件是初級線圈、次級線圈和鐵心(磁芯)。在電器設備和無線電路中,常用作升降電壓、匹配阻抗,安全隔離等。變壓器的最基本型式,包括兩組
    • 關鍵字: 工藝  變壓器  解析  

    40V高壓液晶顯示驅動芯片工藝的開發

    • 隨著液晶面板的興起以及越來越大的尺寸,高壓LCD驅動日漸受到市場的關注,但高電壓(40V以上)工藝在中國基本還處于空白。本文著重介紹40V高壓工藝平臺所面臨的主要問題和關鍵工藝:銻注入,外延生長之后的光刻對準和非
    • 關鍵字: 工藝  開發  芯片  驅動  高壓  液晶顯示  40V  

    基于1.0μm CMOS工藝的鋸齒波振蕩電路設計

    • 本文以比較器為基本電路,采用恒流源充放電技術,設計了一種基于1.0mu;m CMOS工藝的鋸齒波振蕩電路,并對其各單元組成電路的設計進行了闡述。同時利用Cadence Hspice仿真工具對電路進行了仿真模擬,結果表明,鋸齒波
    • 關鍵字: CMOS  1.0  工藝  鋸齒波    

    基于CMOS工藝的高阻抗并行A/D芯片TLC5510

    • 1 概述TLC5510是美國TI公司生產的新型模數轉換器件(ADC),它是一種采用CMOS工藝制造的8位高阻抗并行A/D芯片,能提供的最小采樣率為20MSPS。由于TLC5510采用了半閃速結構及CMOS工藝,因而大大減少了器件中比較器的數
    • 關鍵字: CMOS  5510  TLC  工藝    

    基于實例的智能工藝設計系統介紹

    • 1 引言  作為連接設計和制造的橋梁和紐帶,CAPP不僅是制造企業準備工作的首要步驟,而且是企業各部門信急交匯的重要環節。由于CAPP在CIMS中的地位和作用,工藝規劃的自動生成(也即智能工藝設計)被視為生產自動化中
    • 關鍵字: 系統  介紹  設計  工藝  實例  智能  基于  

    采用CSMC工藝的零延時緩沖器的PLL設計

    • 1 引言  本文在傳統鎖相環結構的基礎上進行改進,設計了一款用于多路輸出時鐘緩沖器中的鎖相環,其主 要結構包括分頻器、鑒頻鑒相器(PFD)、電荷泵、環路濾波器和壓控振蕩器(VCO)。在鑒相器前采用預 分頻結構減小時
    • 關鍵字: CSMC  PLL  工藝  零延時    

    硅襯底LED芯片簡介及主要制造工藝分析

    • 目前日本日亞公司壟斷了藍寶石襯底上GaN基LED專利技術,美國CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專利技術。因此,研發其他襯底上的GaN基LED生產技術成為國際上的一個熱點。南昌大學與廈門華聯電子有限公司合作承擔了國
    • 關鍵字: 工藝  分析  制造  主要  芯片  簡介  LED  

    安森美推出High-Q IPD工藝設計套件

    • 應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)宣布提供針對公司High-Q?集成無源器件(IPD)工藝的完整從前到后工序工藝設計套件(PDK)。這PDK開發是為了配合安捷倫科技的先進設計系統(ADS) 2011電子設計輔助(EDA)軟件一起使用,使安森美半導體及安捷倫科技的客戶能夠充分利用業界最全面射頻(RF)及微波設計平臺的優勢。
    • 關鍵字: 安森美  無源器件  工藝  
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