- 時序即將步入第4季，半導體產業需求轉趨向下，除了通訊芯片的訂單熱度已出現降溫，個人電腦依舊不振、消費性電子產也業進入淡季，法人預估，IC封測產業第4季將出現逾5%的季減幅度，不如研究機構IEK預估季增率約2.3%。
受到IC(Integrated Circuit，積體電路)設計業者進行庫存調整影響，晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)率先預警第4季將出現衰退，法人也預估，臺積電第4季成熟制程將下滑至80%，加上北美半導體設備接單出貨比跌破1，顯示半導體產業景氣已進入收縮階段。
永豐證券研究部門
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半導體 封測
- 時序即將步入第4季，半導體產業需求轉趨向下，除了通訊芯片的訂單熱度已出現降溫，個人電腦依舊不振、消費性電子產也業進入淡季，法人預估，IC封測產業第4季將出現逾5%的季減幅度，不如研究機構IEK預估季增率約2.3%。
受到IC設計業者進行庫存調整影響，晶圓代工龍頭廠臺積電率先預警第4季將出現衰退，法人也預估，臺積電第4季成熟制程將下滑至80%，加上北美半導體設備接單出貨比跌破1，顯示半導體產業景氣已進入收縮階段。
永豐證券研究部門表示，雖然第4季有多款移動設備將上市，但備貨需求高峰已過，在加
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半導體 封測
- 半導體和封測大廠積極研發2.5D IC和3D IC;預估到2015年，在智慧手機應用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測大廠展現相關領域的開發愿景。
使用者經驗和終端市場需求，推動半導體封裝型態演進。包括晶圓代工廠、封測廠商甚至IC載板廠，正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領域。
現階段來看，包括臺積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
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3D 封測
- 臺灣為全球封測產業重鎮，日月光、矽品、力成與南茂等在全球封測代工市占率高達56%，SEMI指出，預估2013年臺灣封裝材料市場達59.3億美元。ITIS預估3DIC相關材料/基板至2016年達到18億美元;Yole指出，矽或玻璃材料的2.5D中介板市場在2017年達到16億美元，而使用3DIC+TSV技術的產品，涵蓋從記憶體晶片、邏輯晶片、CMOS影像感測晶片、整合MEMS微機電速度/慣性感測晶片等，將從2011年27億美元成長到2017年400億美元...
異質性3DIC仍面臨量產門檻
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日月光 封測
- 國際半導體展(SEMICON Taiwan 2013)4日開展，經濟部長張家祝致詞時表示，臺灣半導體產業在全球供應鏈上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度競爭力，去年(2012年)臺灣半導體產業產值達1.6兆新臺幣，預估今年(2013年)將成長9.3%，再創新高。
張家祝表示，臺灣是全球半導體產業中最重要的國家之一，從IC設計、晶圓代工到封裝測試等服務，形成完整的產業聚落，從去年臺灣半導體產值達到新臺幣1.6兆元，預計今年會比去年成長9.3%，可望再創歷史新高。
張家祝指出，臺灣半導體產業所
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晶圓代工 封測 半導體
- 蘋果、三星、宏達電等品牌廠下半年將推出新產品，加上中國大陸品牌廠因應十一長假的備貨潮，可望帶動日月光(2311)、矽品、京元電、矽格等通訊相關封測廠營運跳升。
日月光上周五(8月30日)股價在ECB(可轉換海外公司債)定價溢價幅度高達三成的利多激勵下，開盤隨即急拉大漲，終場上漲1元，收26.45元，創下近八個月新高。
日月光的客戶包括高通、博通、邁威爾、意法等，一直是蘋果手機和平板計算機重要芯片供應商，這些客戶占日月光營收比重逾七成，蘋果即將推出iPhone 5S、iPhone 5C，在拉
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日月光 封測
- IC封測日月光公布7月營收，封測事業營收達121.85億元，較6月微幅下滑0.2%，較去年成長10.6%，不過合并營收在EMS的WIFI模組出貨強勁帶動下，達175.3億元，較6月成長5.6%，年增11.8%，創今年新高。
日月光對第3季營運看法正面，預期封測營收可成長1-5%，毛利率也持續有成長空間，估與第 2 季持平或微幅上揚，而EMS部分成長幅度更為明顯，在美系客戶WIFI模組訂單加持下，第 3 季營收預期可成長25%，不過由于WiFi模組毛利率較低，因此出貨增加同時也使得毛利率相對有壓，
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日月光 封測
- 第3季(Q3)終端市場需求瞬息萬變，主要封測臺廠對本季業績表現仍審慎樂觀，預估業績平均季增幅度在個位數百分比，較月初預估1成幅度略有調整。
觀察第3季整體景氣、市場需求和終端產品庫存調節狀況，部分意見認為，第3季智能型手機、平板計算機以及大電視終端產品市場需求動能趨緩，下游終端客戶庫存調整修正時間拉長，可能牽動上游封測廠商出貨表現。
日月光營運長吳田玉指出，今年整體庫存調整跟過去相比并沒有更糟;從產品線來看，個人計算機不會再壞下去，智能型手機還有新品推出;美國和中國大陸經濟不壞，整體看來整
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封測 平板計算機
- 日月光日前舉行法說會，由于鮮少露面的營運長吳田玉親自主持，現場法人擠爆。但他的出席，果然帶來定心丸。吳田玉指出，今年庫存調整情況沒有比去年更差，且總體經濟情況也沒有更糟糕，市場有些反應過度，他認為，今年經濟景氣仍較過去2年同期還好，對下半年景氣看法仍偏向正面。
他更透露，日月光下半年營收較上半年會有更好的表現，整體下半年營收年增率，將能優于上半年9%，在兩位數以上，且逐季成長。
根據財報，今年上半年日月光封測材料營收為676.12億元，年增9.5%;合并營收為989.5億元，年增11.2%
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日月光 封測
- 日月光7月8日公告6月營收報告，封測事業合并營收雖然較5月下滑，但第2季營收達362.95億元，季增率達15.9%優于先前預期，也創下封測事業合并營收單季新高紀錄。但對于第3季展望，日月光目前看法保守，營收季成長率可能低于10%。
日月光6月封測事業合并營收達122.04億元，較5月份下滑1.7%，但較去年同期成長13.2%，創單月歷史次高。日月光原本預估第2季封測事業營收季成長率將達11～14%，但昨日公告營收達362.95億元，季成長率達15.9%優于預期，單季封測事業合并營收亦創歷史新高。
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日月光 封測
- IC封測廠6月營收陸續傳出佳音，矽品(2325)、京元電(2449)、華東(8110)均較上月成長，矽品單月營收重返60億元大關，創下2009年10月以來新高，第2季合并營收176億元，季增率27.4%;華東6月營收在客戶訂單回升激勵下，亦攀上近2年半來新高。
封測廠6月業績續強，亦多樂觀看待第3季的營運表現，認為在智慧型手機、平板電腦、游戲新機陸續上市以及蘋果開始展開備料的帶動下，第3季的需求成長可期;法人預估，IC封測產業平均將可望達到5~10%的季增率。
矽品董事長林文伯強調，公司在
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京元電 封測
- 封測大廠日月光25日召開股東會，營運長吳田玉表示，日月光營運可望逐季走揚，后市展望持續樂觀，下半年將優于上半年，全年營收成長幅度仍將優于整體封測產業。
觀察近來景氣，吳田玉表示，雖然過去一段時間市場受到美國QE退場訊息影響，國際利空因素再度浮現，但是近日市場反應有點過度，QE退場從另一個角度也象征該國經濟已經趨穩，是個短空長多的現象。
吳田玉指出，景氣仍應以長線基本面為依歸，產業后市仍舊樂觀，預估下半年景氣將優于上半年，針對日月光長線營運，目前銅打線需求仍強勁，看好下半年營運將較上半年成長
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日月光 封測
- 受惠于蘋果、三星等國際品牌廠即將于下半年推出新品，及中國自主品牌中低階智慧型手機與平板電腦強勁成長的帶動下，預料將為矽品(2325)、日月光(2311)、京元電、矽格等IC封測廠后市挹注強勁成長動能。
資策會產業情報研究所(MIC)半導體產業分析師楊尚文表示，接下來應可見到整體IC封測業者業績成長動能轉強，并于第3季達到高峰，預估IC封測產業下季平均季增率將達8%，優于上游晶圓代工業者。
楊尚文分析，因應一線國際大廠客戶的需求，臺積電先進制程產能大幅推進，使得矽品與日月光今年高階封測產能塞
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日月光 封測
- 在“908工程”、“909工程”等重大工程的推動下，在18號文、4號文等重大政策的推進下，我國集成電路產業規模不斷擴大。根據中國半導體行業協會統計，2012年中國集成電路產業總銷售額已達2158.5億元，產業規模已經由不足世界集成電路產業總規模的6‰提高到8%;產業鏈形成設計業、制造業、封測業三大環節共同發展的較為完善的格局。
但是，當我們以全球視野審視自身在集成電路產業中的位置時，發現我們與國際先進水平的差距并沒有縮小。例如，在制造
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IC 封測
- 中國IC業與國際水平存在技術鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補，如何彌補?這是當前IC界經常談起的一個話題。然而，中國IC業與國際先進水平之間真的存在無力追趕的技術鴻溝嗎?如果仔細分析，或會得出不一樣的結論。
從設計到制造不存技術鴻溝
IC業大體可以分成IC設計、封測、代工制造、設備材料等幾個環節，就中國IC業與國際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。
業界對于IC設計環節一直存在市場占有率“3+3+3+1”的說法，它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲器
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IC設計 封測
封測介紹
封閉測試簡稱封測，是指一款游戲在開發完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術性測試為主。封測結束后，一般會進入內測，內測結束后進入公開測試。
中國游戲發展到今天，很多游戲公司為了節省經費開支，會通過不同的平臺對外發放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來尋找BUG。經過極少數的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測有可能會進行多次的測試，例如一次 [
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