封測 文章 最新資訊
大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能滿載 擴(kuò)產(chǎn)需資金
- 據(jù)路透(Reuters)報導(dǎo)，大陸2大晶圓代工廠中芯國際和宏力半導(dǎo)體，及英特爾(Intel)在大陸的封測廠目前正以接近產(chǎn)能利用滿載的情況營運，盡管業(yè)界人士對于2010年情勢感到樂觀，對于擴(kuò)產(chǎn)卻相當(dāng)謹(jǐn)慎，除資金是1大考量外，對于景氣復(fù)蘇是否穩(wěn)定，亦是觀察的重點。 中芯國際董事長兼大陸半導(dǎo)體協(xié)會理事長江上舟指出，由于目前產(chǎn)能滿載，許多訂單都無法接下來。雖然急需產(chǎn)能，但卻缺乏資金。2009年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)自 2003年以來首次負(fù)成長，不過江上舟預(yù)計2010年大陸半導(dǎo)體業(yè)成長率至少達(dá)到20%，而國際
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中國半導(dǎo)體去年負(fù)增長11% 設(shè)計企業(yè)率先復(fù)蘇
- 經(jīng)歷了2008年下半年過山車一樣的產(chǎn)業(yè)震蕩之后，2009年的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并沒有帶給人們多少喜悅。“2009年產(chǎn)業(yè)銷售額的規(guī)模同比增幅由2008年的負(fù)0.4%下滑到負(fù)11%，總額為1109億元。”在昨日上海舉行的“中國半導(dǎo)體行業(yè)年會”上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長、中芯董事長江上舟說。 依舊“半倒體” 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2009年超過1000億元的營收數(shù)據(jù)看上去雖然不錯，但比2007年1251.3億元的高位，下落了近142億
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全球信息技術(shù)重點領(lǐng)域：網(wǎng)絡(luò)化融合化趨勢明顯
- 工業(yè)和信息化部電子科技情報研究所副所長劉九如 盡管受國際金融危機(jī)和經(jīng)濟(jì)衰退的影響，全球電子信息產(chǎn)業(yè)增長速度放緩，甚至出現(xiàn)下降，但電子信息技術(shù)創(chuàng)新的步伐并未停止，信息技術(shù)持續(xù)增長的動力依然強(qiáng)勁。隨著信息技術(shù)應(yīng)用進(jìn)一步深入，數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、融合化的發(fā)展趨勢更加明顯。本文著重對2009年集成電路、元器件、軟件、通信設(shè)備、視聽、計算機(jī)、信息安全等信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)七大領(lǐng)域的發(fā)展態(tài)勢進(jìn)行了分析，以期把握全球信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走向。 集成電路：產(chǎn)業(yè)衰退嚴(yán)重技術(shù)進(jìn)步平緩 2009年，全球半導(dǎo)體集成電路市
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地震導(dǎo)致臺灣12寸產(chǎn)能受損 供應(yīng)更吃緊
- 臺灣4日發(fā)生里氏規(guī)模 6.4地震，以臺南楠西與嘉義大埔地區(qū)感受最為明顯。晶圓廠臺積電、聯(lián)華電子和封測廠南茂科技位于臺南科學(xué)園區(qū)的生產(chǎn)基地，當(dāng)時皆進(jìn)行人員緊急疏散。其中晶圓雙雄的南科廠皆為各自的12寸晶圓生產(chǎn)重鎮(zhèn)，臺積電初步估計，此次地震對總體生產(chǎn)進(jìn)度(wafer movement)的影響約為1.5天，法人估算相當(dāng)于營收的3%。至于聯(lián)電則稱一切正常。晶圓雙雄目前12寸產(chǎn)能滿載，被客戶追著跑，如今因地震致使產(chǎn)線中斷，恐將使產(chǎn)能更為緊俏。 臺積電表示，自1999年921地震發(fā)生后，各廠區(qū)都備妥緊急反應(yīng)
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東芝宣布將關(guān)閉日本南部福岡內(nèi)存封測廠
- 據(jù)臺灣媒體報道，NAND快閃存儲器大廠東芝3日下午宣布，將關(guān)閉位于日本福岡縣宮若市的封測廠(TPACS)，今年中旬時該廠就將關(guān)閉，技術(shù)研發(fā)及設(shè)備等生產(chǎn)線，將移轉(zhuǎn)到東芝NAND晶圓廠大本營的日本三重縣四日市工廠內(nèi)，預(yù)計年底前完成移轉(zhuǎn)作業(yè)。東芝也決定未來將把NAND封測擴(kuò)大委由海外企業(yè)代工以降低成本，東芝封測代工廠力成將成為最大受惠者。 受到2008年底的金融海嘯沖擊，日本半導(dǎo)體廠去年虧損赤字大增，包括瑞薩(Renesas)、東芝、NEC、富士通等4大半導(dǎo)體廠，陸續(xù)公布最新整并計劃，主要是關(guān)閉或削減
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IC封測：產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)盟意在高端
- 就在2009年歲末之時，我國集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)迎來了一個新的起點，以長電科技、南通富士通兩家企業(yè)為依托單位的“中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”在北京成立。這個聯(lián)盟包括了我國集成電路封測領(lǐng)域涉足制造、裝備、材料及相關(guān)科研與教學(xué)的25家單位，長電科技董事長王新潮被推舉為聯(lián)盟首任理事長。 產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)作創(chuàng)新 封裝測試環(huán)節(jié)是我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中相對成熟的環(huán)節(jié)，其產(chǎn)值一度占據(jù)我國集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的70%。“近年來，由于我國集成電路設(shè)計和芯片制造業(yè)的快速發(fā)
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中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟成立
- 為加快國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的組織實施，探索創(chuàng)新機(jī)制，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，“中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”2009年12月30日在北京成立。這是16個國家科技重大專項中成立的首個產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟。 據(jù)介紹，該聯(lián)盟由我國從事集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈制造、開發(fā)、科研、教學(xué)的20多家單位組成，將圍繞“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項的創(chuàng)新課題，聯(lián)合開展集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。聯(lián)盟
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中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟成立
- 國家科技重大專項中第一個產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟--中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟今天在京成立。科技部黨組書記李學(xué)勇、副部長曹健林等出席會議并講話。 李學(xué)勇在講話中指出，黨的十七大把提高自主創(chuàng)新能力、建設(shè)創(chuàng)新型國家作為國家發(fā)展戰(zhàn)略的核心和提高綜合國力的關(guān)鍵，擺在促進(jìn)國民經(jīng)濟(jì)又好又快發(fā)展的突出位置。推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的建設(shè)是促進(jìn)國家創(chuàng)新體系建設(shè)的重要戰(zhàn)略舉措之一。在建設(shè)過程中，要把聯(lián)盟構(gòu)建的基點放在產(chǎn)業(yè)發(fā)展和競爭力提升上，放在集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新的重大突破上，緊扣“極大規(guī)模
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市場持續(xù)加溫 封測設(shè)備訂單暢旺
- 半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比連5月大于1，顯示設(shè)備市場持續(xù)加溫，現(xiàn)階段尤以后端封測設(shè)備訂單最為暢旺，設(shè)備業(yè)者指出，封測廠目前產(chǎn)能吃緊，因此設(shè)備訂單下的急，甚至要求在1周內(nèi)交貨，讓設(shè)備廠從年初的裁員、休無薪假，到現(xiàn)在是24小時輪班趕工。 根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的11月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio;B/B值)達(dá)1.06，連續(xù)第5個月跨越1的門檻，雖略低于10月的1.09，但訂單及出貨金額均較10月增加。 半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出，由于歐、美、日等地的
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封測訂單急涌入 化解淡季效應(yīng)
- 隨著美國年終假期促銷活動告一段落，終端及供應(yīng)鏈廠商陸續(xù)傳出銷售佳績，加上因應(yīng)2010年亞太地區(qū)中國農(nóng)歷春節(jié)旺季，近期封測廠亦已感受到訂單重新涌入，不僅12月拉貨力道比預(yù)期還要好，同時2010年第1季客戶預(yù)估訂單亦比原先增加，顯示封測業(yè)在2010年首季可望打破淡季效應(yīng)，目前初估季減率將再度縮小至5%以內(nèi)。 封測業(yè)者表示，北美黑色星期五年終假期促銷活動落幕，終端廠商陸續(xù)傳出銷售佳績，根據(jù)美國全國零售聯(lián)盟 (NRF)初步統(tǒng)計，零售商銷售數(shù)字較2008年同期稍高，較原本估計美國年終假期銷售額可能較200
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聯(lián)電旗下頎邦12.7億并購飛信半導(dǎo)體
- 聯(lián)電旗下驅(qū)動IC封測廠頎邦昨日宣布，換股合并仁寶關(guān)系企業(yè)飛信半導(dǎo)體，以1.8股飛信換1股頎邦，交易金額約為60億元新臺幣(約合12.68億人民幣)。 頎邦與飛信合并后，仁寶躍居新頎邦第一大股東，持股9%，聯(lián)電居次約3%;新頎邦穩(wěn)居全球液晶顯示器驅(qū)動IC封測代工龍頭，開啟聯(lián)電與仁寶兩大集團(tuán)的合作。 業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，頎邦并購飛信，產(chǎn)業(yè)少了一個競爭對手，避免過去產(chǎn)能擴(kuò)充競賽及殺價流血競爭，產(chǎn)業(yè)朝整合方向前進(jìn)。頎邦接下來可能收購南茂的驅(qū)動IC封測生產(chǎn)線，但頎邦發(fā)言人鄭明山表示，現(xiàn)階段任務(wù)仍以整并飛信
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NAND記憶卡需求轉(zhuǎn)強(qiáng) 封測產(chǎn)能缺到明年初
- 據(jù)悉，包括三星、LG、諾基亞等手機(jī)大廠第四季將上市銷售的手機(jī)，已將MicroSD等NAND記憶卡列為標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)建配備，加上消費者擴(kuò)充手機(jī)記憶卡的需求也明顯轉(zhuǎn)強(qiáng)，帶動第四季記憶卡銷售量大增。力成董事長蔡篤恭表示，MicroSD記憶卡封測產(chǎn)能吃緊現(xiàn)象將延續(xù)到明年1、2月。 NAND晶片大廠三星下半年開始跨足記憶卡市場，并與創(chuàng)見合作銷售，新帝(SanDisk)也傳出介入貼牌白卡市場，只是手機(jī)用小型記憶卡需采用較先進(jìn)的基板打線封裝(COB)制程，但兩家大廠自有封測廠產(chǎn)能已多年未曾擴(kuò)充，因此8、9月后已大量將
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IC封測廠2010年資本支出大手筆 但仍有產(chǎn)能短缺之虞
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自2010年重新導(dǎo)向成長軌道，在整合元件(IDM)大廠持續(xù)釋出后段封測訂單挹注下，封測產(chǎn)業(yè)的成長幅度將會高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均值。為了因應(yīng)未來營運成長以及配合客戶需求，IC封測廠拉高2010年資本支出。盡管如此，封測業(yè)擴(kuò)產(chǎn)方向以新技術(shù)、新產(chǎn)品為主，考量到設(shè)備交期的問題，預(yù)測到了2010年封測產(chǎn)能仍有短缺之虞。 日月光2010年度的資本支出預(yù)估為4億~5億美元，較2009年增加6成之多，都將用來添購機(jī)器設(shè)備，其中以封裝所占比重較高。矽品董事長林文伯在法說會上表示，在需求優(yōu)于預(yù)期以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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英特爾本月內(nèi)完成上海封測廠遷成都作業(yè)
- 英特爾(Intel)中國執(zhí)行董事戈峻在日前的四川跨國公司產(chǎn)業(yè)合作座談會暨簽約儀式上表示，將再次對英特爾成都廠進(jìn)行增資，金額為 7,500萬美元。此外，備受關(guān)注的上海浦東封測廠西遷成都一案亦進(jìn)入關(guān)鍵時刻，估計1個月內(nèi)即可完成整合作業(yè)，英特爾建構(gòu)的三角戰(zhàn)略架構(gòu)亦將成形。 英特爾自2003年進(jìn)軍成都，已連續(xù)3次增資，對成都的總投資額由原先的3.75億美元提高至6億美元。 另外，此次英特爾將位于上海浦東外高橋保稅區(qū)的封測廠西遷與成都廠整合后，將成為該公司在亞洲地區(qū)最大的封測廠，推測未來幾年成都廠亦
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半導(dǎo)體明年猛擴(kuò)產(chǎn) 設(shè)備短缺警鈴恐大響
- 隨著全球科技大廠紛調(diào)高2010年資本支出，擴(kuò)產(chǎn)動作轉(zhuǎn)趨積極，沈寂許久的設(shè)備業(yè)可望迎接回溫的2010年，尤其設(shè)備業(yè)者預(yù)期在2009年耶誕銷售旺季后，2010年新年假期可望有復(fù)蘇的拉貨力道，將促使半導(dǎo)體業(yè)者急于提升產(chǎn)能，半導(dǎo)體設(shè)備需求恐在2010年第3季出現(xiàn)短缺，并將牽動整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈及景氣走勢。 包括臺積電、聯(lián)電、南亞科、華亞科、華邦電、日月光、矽品及力成等大型半導(dǎo)體制造廠及封測廠，第3季營運紛繳出不錯成績單，并看好第4季業(yè)績展望，對于資本支出腳步亦逐漸放快，其中，臺積電將2009年資本支出自2
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封測介紹
封閉測試簡稱封測，是指一款游戲在開發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術(shù)性測試為主。封測結(jié)束后，一般會進(jìn)入內(nèi)測，內(nèi)測結(jié)束后進(jìn)入公開測試。
中國游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節(jié)省經(jīng)費開支，會通過不同的平臺對外發(fā)放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來尋找BUG。經(jīng)過極少數(shù)的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測有可能會進(jìn)行多次的測試，例如一次 [ 查看詳細(xì) ]
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