- 全球前5大封測代工廠排名一覽 日月光董事長張虔生
新加坡封測大廠星科金朋(STATSChipPAC)傳出「待價而沽」消息，股價3個交易日大漲約57%，根據業內人士透露，日月光是最有機會成功并購的潛在買家之一。對此，日月光表示，不對市場傳言進行評論。
高階產能滿載可紓解
業界評估，一旦日月光出手并購星科金朋，除了可望通吃蘋果系統封裝(SiP)及A8應用處理器封測訂單，也直接掌控星科金朋在臺子公司臺星科，由于日月光目前高階測試產能滿載，并購后將解除臺星科資本支出限制，同時可
- 關鍵字：
日月光 封測
- 在2013年下半年期間，雖有高階智能型手機出貨成長不如預期干擾，加上筆記本電腦與桌面計算機出貨數量皆較2012年同期下滑，使得全球主要芯片供應業者于第3季提前進行調節庫存策略，減緩全球半導體產業、乃至全球封測產業成長動能，但2013年臺灣封測產業產值依然達到140.1億美元，較2012年133.6億美元成長4.9%，成長表現優于全球專業代工封測產業3.5%年成長率。
臺灣封測大廠日月光與硅品除受惠于銅打線制程產能持續提升外，2012年以來鎖定應用處理器(Application Processor
- 關鍵字：
封測 產能
- 電子產業智能化升級對IC的運算能力和物聯網數據傳輸提出新的要求，無論是手機、平板、電視消費電子產品，還是新興的安防監控、汽車、醫療、工業控制、新能源、云計算、物聯網等領域。相比幾年前一款芯片用幾年的節奏，IC產業鏈細分后競爭加劇效率大大提升，。新IC推出周期縮短，有公司甚至一年出四五款相同領域的芯片。
IC制造技術和工藝是電子產品制造和創新的源頭，近兩年小尺寸、高處理性能、低功耗需求的移動設備推動IC制成進入20納米時代。未來，先進制造技術還將催生一系列工業化設備走向大眾消費的視野。同時，制造工
- 關鍵字：
IC設計 封測
- 面板驅動IC市場需求穩健，支撐后段封測廠南茂、頎邦、京元電和晶圓探針卡供應商旺矽第1季業績表現，預估第2季相關業績可逐月加溫。
中國大陸平價智慧型手機市場需求穩健，去年下半年手機廠商開始庫存調整，加上手機螢幕顯示規格持續轉型，螢幕解析度持續從WVGA或QHD以下，轉成HD720以上，今年第1季中小型尺寸面板驅動IC拉貨力道持續穩健。
在大尺寸面板部分，市場看好今年4K2K大電視市場需求可望倍增，售價可望下跌，預估今年4K2K2大電視占全球電視整體出貨滲透率，可到1成。
今
- 關鍵字：
驅動IC 封測
- 大陸政府傳出擬提撥一年人民幣1,000億元補貼額度，投入IC設計、晶圓制造及封裝測試等重點項目，近期大陸晶圓代工廠中芯與大陸最大封測廠江蘇長電共同投資首條完整的12吋晶圓凸塊(Bumping)生產線，半導體業者指出，大陸供應鏈為抗衡臺灣半導體專業分工體系，有意借由產業垂直整合，并爭取大陸政府資源，盡管短期內難對臺廠構成威脅，但在大陸補貼政策奧援下，陸廠全力投資擴產，恐將急速竄起成為產業新勢力。
業界傳出大陸將提撥一年人民幣1,000億元補貼額度，投入IC設計、晶圓制造、封裝測試等重點項目，惟
- 關鍵字：
半導體 封測
- 記憶體專業封測廠華東科技總經理于鴻祺指出，內存歷經前幾年的大洗牌后市況大翻身，從2013年開始，無論是標準型DRAM或特殊型如MobileDRAM均呈現價揚走勢，而NANDFlash的需求也穩健成長，預估2014年對華東將是否極泰來的一年，今年營收可望微幅成長，而毛利則將持穩在10~15%之間。
于鴻祺指出，內存市場轉為寡占，已經是眾所皆知的事情，DRAM市場上僅存的主要廠商，其中約有90%以上由三星電子(SamsungElectronics)、美光(Micron)和SK海力士(SKHynix)
- 關鍵字：
內存 封測
- 近幾年來，“中國空芯化”問題引起社會關注。據統計，芯片年進口額近2000億美元。芯片是手機、電腦、汽車、家用電器等產品的“大腦”，而以芯片為主的集成電路80%的需求量依賴進口。如果“大腦”的控制權不在我們手中，將存大巨大隱患。為此，解決“中國空芯化”問題顯得更加迫在眉睫。
當前中國集成電路產業面臨諸多考驗：一是與國際水平的差距較大。摩爾定律雖接近極限，但仍在推動工藝制程提升，業界專家預計工藝制程將
- 關鍵字：
3D封裝 封測
- 通過觀察全球前十大半導體專業封測代工(OSAT)大廠產品布局，工研院產業經濟與趨勢研究中心表示，未來3年到5年，臺灣仍是全球封測大廠投資布局焦點;透過轉投資，臺灣IC封測廠擴大規模經濟和上下游布局。
據中央社報導，工研院產業經濟與趨勢研究中心表示，從對全球前十大半導體專業封測代工(OSAT)大廠產品布局觀察來看，前十大OSAT廠商，在低中高階各產品線布局完整;在高階封裝產品線，幾乎前十封測大廠投入研發覆晶(FlipChip)封裝、系統級封裝(SiP)以及2.5D/3DIC封裝。
從地區來看
- 關鍵字：
封測 IDM
- 來自全球11個國家、超過200位的半導體封裝技術專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導體技術創新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術;專家們的結論是， 3D晶片堆疊技術已經準備就緒，但有需要再進一步降低成本。
由美國喬治亞理工大學(Georgia Tech)封裝研究中心(Packaging Research Center，PRC)所主辦的第三屆年度中介層技術研討會上，來自Amkor、日月光(ASE)等半導體封裝大廠的專家明確指出，他們已經準備好為以中介層基礎的設計進行封裝與測試;此
- 關鍵字：
3D芯片 封測
- 來自全球11個國家、超過200位的半導體封裝技術專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導體技術創新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術;專家們的結論是，3D晶片堆疊技術已經準備就緒，但有需要再進一步降低成本。
由美國喬治亞理工大學(GeorgiaTech)封裝研究中心(PackagingResearchCenter，PRC)所主辦的第三屆年度中介層技術研討會上，來自Amkor、日月光(ASE)等半導體封裝大廠的專家明確指出，他們已經準備好為以中介層基礎的設計進行封裝與測試;此外晶圓代
- 關鍵字：
3D芯片 封測
- 當前，國家已經確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業，該計劃由工信部主導，目前已經進入攻堅階段，在四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發布時間可能稍晚。
此次新政計劃將重點在芯片制造、芯片設計、芯片封裝和上游生產設備(如晶圓爐)領域展開扶持。操作層面上，主要是從國家層面扶持企業加大資金投入。資金扶持的形式上，有可能采取產業投資基金的方式。對象上，將重點支持十余家企業做強做大。
此次新政策的最大特點或在于將加大資金投入，規模空前;并一改此前“撒胡椒面”的方式，
- 關鍵字：
IC設計 封測
- 在西安市高新開發區管委會大力支持下，SEMI中國封測委員會第五次會議近日在西安成功召開。SEMI全球副總裁、中國區總裁陸郝安與西安高新開發區安主任共同為會議致辭，吳凱代表SEMI中國同與會者分享了中國半導體及封測市場現況、SEMI標準制定流程和重要意義、SEMI標準在北美的成功案例等主題報告。經過熱烈討論，代表們就3DIC標準的制訂在以下幾個方面達成共識：
一是臺灣和北美對3DIC發展方向也不明確，中國半導體投資巨大且貼近應用市場，有機會趕上歐美先進水平，甚至在特定領域可實現"彎道
- 關鍵字：
封測 3DIC
- 半導體龍頭廠臺積電預計明年資本支出將達百億美元，維持高檔，隨著臺積電拉高20nm與16nm的產能，已要求合作夥伴擴產，專家指出，半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長，這帶動近期半導體設備廠及耗材股表態大漲，今如閎康、世禾、中砂均高掛漲停收盤，家登、辛耘、華立、崇越、漢唐也勁揚，股價持續加溫，后市續看俏!
第一金投顧副總陳奕光表示，臺積電法說會報喜，包括晶圓大廠及封測大廠泰半明年的資本支撐都將會維持與今年不變的高成長態勢，半導體設備及耗材股將會因晶圓大廠及封測大廠資本支出維持高成長不變下，業績
- 關鍵字：
半導體晶圓 封測
- 半導體封測大廠日月光近日公布現金增資訂價每股26.1元，與前五個交易日均價相較，折價僅4.2%。法人認為，由于蘋果指紋辨識晶片訂單挹注，日月光業績成長可期，所以訂出的現增折價幅度較少，優于市場預期。
考量到美國量化寬松(QE)措施退場將逐步進行，未來利率可能走高，日月光透過現增及ECB的方式籌資，先行搶錢。
日月光8月已發行4億美元的5年期零息海外可轉換公司債(ECB)，轉換價格為33.085元，當時溢價幅度達三成，一度激勵股價表現。
如今再辦理現增1.3億股，日月光可因此獲得33.
- 關鍵字：
日月光 封測
- 全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fanout WaferLevel Package,FOWLP)產能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴苛的成本要求，手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術，以進一步降低晶片制造成本，促使日月光、矽品等封測業者加緊擴大相關產線建置。
工研院IEK系統IC與制程研究部/電子與系統研究組產業分析師陳玲君表示，平價高規智慧型手機興起，促使應用處理器(AP)與基頻處理器(BP)等關鍵零組件開發商戮力降低生產成本，
- 關鍵字：
高通 封測
封測介紹
封閉測試簡稱封測，是指一款游戲在開發完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術性測試為主。封測結束后，一般會進入內測，內測結束后進入公開測試。
中國游戲發展到今天，很多游戲公司為了節省經費開支，會通過不同的平臺對外發放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來尋找BUG。經過極少數的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測有可能會進行多次的測試，例如一次 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
