封測價格一漲再漲！龍頭卻稱：報價“非常友善” 產能緊張持續(xù)到明年

去年，日月光在第四季度針對月營收約100萬美元以上客戶漲價了10%-20%，今年第一季度，日月光再次調高價格，部分產品調價達20%。

產能持續(xù)緊缺背景下，主流封測廠的漲價動能充足。

28日，全球封測龍頭日月光舉行法說會并公布一季報。受益于客戶需求旺盛與漲價效應等有利因素，該公司2021年首季封測業(yè)務毛利率達24.4%，推升集團整體毛利率達18.4%，創(chuàng)歷史新高，預計二季度封測業(yè)務將受惠價格續(xù)揚、稼動率提升，毛利率將高于一季度，預估達25-26%。

日月光營運長吳田玉表示，現(xiàn)今封裝產能緊張態(tài)勢，已從打線封裝蔓延至覆晶封裝、晶圓級封裝等，漲價也已經從打線封裝到覆晶封裝全面調漲，不過日月光強調，漲價部分純反映原物料上漲成本，現(xiàn)在的報價其實非常友善。

去年，日月光緊急采購數千臺焊線機（wire bonder），并在第四季度針對月營收約100萬美元以上客戶漲價了10%-20%，今年第一季度，日月光再次調高價格，部分產品調價達20%。

供求錯配添底氣 大廠漲價意愿高

供求嚴重錯配，是日月光漲價一再漲價的底氣。

吳田玉指出，過去三年，由于各家擴充打線封裝的產能相對有限，目前整體產能仍供不應求，預期供需緊張態(tài)勢將持續(xù)今年一整年，甚至到明年。另外，目前不僅打線封裝供需失衡，周邊材料包括導線架、載板供應也相當吃緊。

日月光還透露，除緊急訂單會用Super hard run去滿足客戶，現(xiàn)在打線封裝訂單交期長達45-52周，換言之，現(xiàn)在下單，拿到芯片已是2022年的事了。

這一背景下，日月光預計今年二季度營收同比增長近一成。

另一大臺系存儲芯片封測廠力成也在近期發(fā)布了超預期的一季報，首季獲利創(chuàng)同期次高。摩根大通分析，力成營運強勁來自邏輯半導體的封測需求快速增長，以及車用芯片封測需求推動力成旗下封測公司超豐獲利亮眼，后續(xù)兩大動能有進一步成長空間。

而超豐今年啟動了20多年來首度調漲封裝報價的措施，近期將全面調漲打線封裝價格，漲幅至少10%起步，部分漲幅甚至上看20%-30%。

華創(chuàng)證券分析師耿琛4月26日發(fā)布研報稱，大中華區(qū)半導體行業(yè)供需兩旺，行業(yè)景氣度有望向設備/封測環(huán)節(jié)傳導，目前主流封測廠商（華天科技、長電科技、通富微電、晶方科技等）訂單飽滿，漲價動能充足，有望帶動相關廠商盈利能力持續(xù)提升，同時龍頭公司積極進取，不斷加大對先進封裝的投入并向高門檻的汽車芯片封裝等領域突破，未來發(fā)展空間廣闊。

具體到投資機會，A股上市公司中，環(huán)旭電子為日月光集團成員之一。野村證券表示，同步受惠市場需求成長及非蘋果訂單導入，環(huán)旭電子今年更預期成長25%。配合日月光積極擴產，今年打線封裝產能看增兩成之多，高于市場預期的一成。

值得注意的是，景氣度高企帶火的不只是封測廠，設備環(huán)節(jié)也有望顯著受益。

國元證券分析師賀茂飛4月21日發(fā)布研報稱，根據歷史數據，設備和封測廠營收變化趨于一致，封測環(huán)節(jié)積極擴充產能，全年有望保持緊供給狀態(tài)。

據長電科技公告，新產線中國產測試機采購占比達43.5%，測試設備國產化率大幅提升，華峰測控、長川科技作為國內測試機龍頭或在下游擴產中受益顯著。