- 頎邦14日宣布，將出售大陸子公司頎中科技(蘇州)股權給大陸面板龍頭京東方與合肥地方政府基金，同時成立大陸卷帶公司，引進京東方和合肥市政府基金入股，藉此建立緊密合作關系，搶攻大陸快速崛起的面板驅動IC市場商機。此案交易金額約1.66億美元。
這是繼11月下旬矽品出售蘇州廠硅品科技30%股權給紫光集團之后，又一樁臺灣封測大廠引進陸資案。相較于硅品蘇州廠引進紫光金額為人民幣10.26億元，頎邦此案金額更大。
頎邦董事長吳非艱昨晚在交易所主持重大訊息說明會時表示，這次釋股案總金額約1.66億美元，
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封測
- 日前，中國半導體行業協會第七屆會員代表大會在上海舉行。經過選舉，中芯國際集成電路制造公司(SMIC)的董事長周子學先生繼續擔任中國半導體行業協會第七屆理事長。
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周子學在當選后的講話中指出：集成電路產業作為信息產業的核心，是戰略性、基礎性、先導性產業，大家要堅定發展集成電路的決心。
據統計，過去五年我國集成電路產業年均增長高達17.6%(注：“集成電路推進發展綱要”發布后的近三年，年均超過20%)，領跑信息產業。中國已成為全球增長最快的市場
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集成電路 封測
- 頎邦14日宣布，將出售大陸子公司頎中科技(蘇州)股權給大陸面板龍頭京東方與合肥地方政府基金，同時成立大陸卷帶公司，引進京東方和合肥市政府基金入股，藉此建立緊密合作關系，搶攻大陸快速崛起的面板驅動IC市場商機。此案交易金額約1.66億美元。 這是繼11月下旬矽品出售蘇州廠硅品科技30%股權給紫光集團之后，又一樁臺灣封測大廠引進陸資案。相較于硅品蘇州廠引進紫光金額為人民幣10.26億元，頎邦此案金額更大。 頎邦董事長吳非艱昨晚在交易所主持重大訊息說明會時表示，這次釋股案總金額約1.66億美元，全數以現
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封測 頎邦
- 繼2014年以來，半導體領域的并購不斷，中國資本更是從旁觀者逐漸成為國際兼并收購的主角。對擁有關鍵技術能力的海外半導體企業進行收購，是完善國內半導體產業鏈發展的方法之一，通過并購半導體封測已經成為大陸半導體產業鏈中成熟度最高、技術能與國際一流廠商接軌的一環。
并購前后，升華的中國封測產業環境
2014年長電科技以7.8億美元的價格蛇吞象收購星科金朋公司。星科金朋總部位于新加坡，2013年營收全球第4、市場份額6.4%。并購長電科技+星科金朋一躍成為僅次于日月光和amkor的全球第三大封測廠
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- 集成電路封測產業作為半導體全產業鏈中不可或缺的環節，在半導體產業中的地位日益重要。
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- 集成電路封測產業作為半導體全產業鏈中不可或缺的環節，在半導體產業中的地位日益重要。
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- 談到中國大陸半導體產業崛起，日月光營運長吳田玉、力成總經理洪嘉金俞 、長華集團總裁黃嘉能及恒勁董事長兼執行長胡竹青等四巨頭， 昨(15)日在臺灣半導體產業協會(TSIA)年會上一致認為，兩岸未來激烈競爭不可避免 ，但也不要忽視兩岸合作帶來龐大的商機。
吳田玉指出，未來十年電子終端產品將滿地開花，可望是未來半導體業的新機會，臺灣半導體產業鏈要有信心，只是大陸本質上商業模式將大幅改變，臺灣產業要更能掌握大陸的改變。
洪嘉金俞認為，臺灣封測業應合并整合，要打群架并透過差異化，才有機會與大陸廠商競
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封測
- 2017年臺系半導體封測產業呈現營運逐季升溫趨勢，封測業者表示，在最大宗的移動通訊應用領域，由于iPhone新品姍姍來遲，加上臺系IC設計大廠聯發科等調整戰略，以及整合面板觸控IC(TDDIIC)等新品第4季量能才大增，能夠守穩功率元件如MOSFET、PMIC、車用MCU、NORFlash、DRAM、MEMS傳感器、CMOS傳感器的二線封測廠如欣銓、捷敏、華東、矽格、逸昌、菱生等，營運表現相對于一線業者更為突出，而臺積電旗下精材、鴻海旗下訊芯，則是市場看好未來營運具有轉機的潛力業者。
半導體業者
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- 電子產品市場發展為我國封測產業帶來了機遇，并購熱潮為我國封測產業發展奠定了基礎，海外市場拓展為國內封測產業帶來了更多的客戶關系。
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封測
- 根據拓墣預估2017年全球IC封測產值成長2.2%達到517.3億美元，相較于2016年全球IC封測產值出現了止跌回升現象，主因受惠于行動通訊電子產品的需求量上升，帶動高I/O數及高整合度先進封裝的滲透率上升，同時對于封測產品質與量的要求同步提升。
1、中國海外并購難度加大轉而專注開發先進封裝技術
2017年全球封測業市場顯得相對平靜，隨著全球產業整合及競爭加劇，中國廠商可選擇的并購標的大幅減少，使得2017年國內資本海外并購態勢趨緩，并購難度加大，在此情況下的中國IC封測廠商將發展重點，
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- 政策和資金的支持帶動了該行業的發展。2014年6月，國務院頒布了《國家集成電路產業發展推進綱要》;同年9月,國家集成電路產業投資基金(亦稱“大基金”)正式設立，首期募資1387.2億元。2017年初，在上海舉辦的一次產業峰會上，國家集成電路產業投資基金有限公司總經理丁文武介紹稱，截至2016年底，國家大基金成立兩年多來，共決策投資43個項目，累計項目承諾投資額818億元，實際出資超過560億元。已實施項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節。
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封測 芯片
- 拓墣產業研究院最新研究指出，2017年移動通訊電子產品需求量上升，帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對于封測產量、質量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2%，達517.3億美元，其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%。
根據拓墣產業研究院預估，在專業封測代工的部分，2017年全球前十大專業封測代工廠商營收排名與2016年并無太大差異，前三名依次為日月光、安靠、長電科技。其中，力成受惠于高性能運算應用與大數據存儲內存需求提
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封測 日月光
- 集成電路封測產業作為集成電路產業鏈中不可或缺的重要環節，是伴隨著集成電路芯片不斷發展和變化的，近年來在整個集成電路產業鏈中的地位日見凸顯。
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集成電路 封測
- 臺灣資訊工業策進會30日預估，今年臺灣半導體產業產值小幅增長1%，其中晶圓代工年增3.2%;全球半導體市場則年增長9.8%。
綜合中央社、聯合新聞網等媒體報道，當日，資策會產業情報研究所(MIC)舉辦2018科技產業趨勢前瞻記者會。
MIC預估，今年臺灣半導體產業整體產值將達到2.3473萬億元新臺幣，較2016年2.3252萬億元新臺幣小幅增長1%。
該研究所產業顧問周士雄指出，集成電路(IC)設計產業受到中國大陸通訊處理器激烈競爭，產值較去年下滑5.1%。不過晶圓代工臺灣業者在先
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集成電路 封測
- 作為半導體核心產業鏈上重要的一環，封測雖在摩爾定律驅動行業發展的時代地位上不及設計和制造，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，先進封裝成為了延續摩爾定律的關鍵，在產業鏈上的重要性日漸提升。
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封測 摩爾定律
封測介紹
封閉測試簡稱封測，是指一款游戲在開發完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術性測試為主。封測結束后，一般會進入內測，內測結束后進入公開測試。
中國游戲發展到今天，很多游戲公司為了節省經費開支，會通過不同的平臺對外發放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來尋找BUG。經過極少數的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測有可能會進行多次的測試，例如一次 [
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