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ASIC市場龍頭廠先搶先贏 第二梯隊(duì)營收進(jìn)帳恐等2028年
- NVIDIA在云端AI GPU運(yùn)算占據(jù)絕對的領(lǐng)先地位，但是，特用芯片（ASIC）需求在未來幾年持續(xù)火熱，是市場的絕對共識，透過各種方式投入到這塊市場的芯片業(yè)者也愈來愈多，第一梯隊(duì)包括聯(lián)發(fā)科、博通（Broadcom）、Marvell、世芯等。 然而，IC設(shè)計(jì)業(yè)者坦言，后進(jìn)的第二梯隊(duì)，似乎就沒那么容易有立即的營收貢獻(xiàn)了。熟悉ASIC市場人士評估，現(xiàn)在大家看得到的一些領(lǐng)先集團(tuán)，無論是耕耘市場比較久的老牌ASIC業(yè)者世芯，還是跨足ASIC戰(zhàn)果豐碩的博通、Marvell，甚或是2020年之后才加速SerDes技術(shù)I
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英飛凌宣布完成對Marvell汽車以太網(wǎng)業(yè)務(wù)的收購
- · 此次收購將強(qiáng)化英飛凌在軟件定義汽車領(lǐng)域的地位，并鞏固其在全球汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢· 預(yù)計(jì)在人形機(jī)器人等物理人工智能應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊霈F(xiàn)額外的增長機(jī)遇· 此次收購到 2030 年將帶來約 40 億美元的設(shè)計(jì)中標(biāo)項(xiàng)目儲備，為未來收入增長提供巨大潛力 【2025年8月15日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布完成對Marvell Technology, Inc.（NASDAQ代碼：MRVL）汽車以太網(wǎng)業(yè)務(wù)的收購
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Marvell將與韓國人工智能半導(dǎo)體公司Rebellions合作
- Marvell （MRVL） Technology 宣布與總部位于韓國的人工智能半導(dǎo)體公司 Rebellions 合作，為亞太地區(qū)和中東地區(qū)區(qū)域驅(qū)動(dòng)和主權(quán)支持的人工智能計(jì)劃提供高性能、節(jié)能的人工智能系統(tǒng)。此次合作將使 Rebellions 能夠利用 Marvell 定制平臺設(shè)計(jì)客戶特定的 AI 加速器，利用先進(jìn)的封裝、高速 SerDes 和芯片到芯片互連，從而形成一個(gè)緊密集成的端到端機(jī)架解決方案，專為大規(guī)模高性能、節(jié)能的 AI 推理而構(gòu)建。
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Marvell，賭對了
- 拿下 AWS 萬億算力訂單。
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芯片巨頭們保持沉默 Marvell和三星因關(guān)稅動(dòng)蕩暫停預(yù)測未來
- 隨著美國 232 條款半導(dǎo)體調(diào)查的公眾意見截止日期的臨近，整個(gè)芯片行業(yè)的焦慮情緒越來越大。迫在眉睫的關(guān)稅決定給財(cái)報(bào)旺季蒙上了一層陰影，在地緣政治和貿(mào)易緊張局勢加劇的情況下，科技巨頭不愿發(fā)布明確的預(yù)測。這是非常不尋常的，因?yàn)樨?cái)務(wù)預(yù)測通常是公司方向和戰(zhàn)略的最重要指標(biāo)之一。由于有傳言稱關(guān)稅稅率在 25% 到 100% 之間，芯片制造商發(fā)現(xiàn)很難預(yù)測他們的前景，尤其是 2025 年下半年。Marvell 在一份新聞稿中表示，在全球貿(mào)易緊張局勢和“動(dòng)態(tài)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境”的情況下，該公司將其 2025 年 6 月的投資者日
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英飛凌宣布收購Marvell的汽車以太網(wǎng)業(yè)務(wù)
- ●? ?英飛凌簽署了一項(xiàng)以25億美元收購Marvell Technology汽車以太網(wǎng)業(yè)務(wù)的協(xié)議●? ?通過此次交易，英飛凌將其領(lǐng)先的汽車微控制器（MCU）產(chǎn)品組合與Marvell的汽車以太網(wǎng)業(yè)務(wù)相結(jié)合，提高自身在軟件定義汽車領(lǐng)域的系統(tǒng)能力●? ?針對未來的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，英飛凌將獲得更多增長機(jī)會(huì)，例如：人形機(jī)器人等●? ?預(yù)計(jì)該項(xiàng)業(yè)務(wù)在2025年的業(yè)務(wù)收入將達(dá)到2.25億至2.5億美元，毛利率約為60%●? ?
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Broadcom和Marvell乘著計(jì)算引擎獨(dú)立的浪潮
- Nvidia 銷售了支撐 AI 訓(xùn)練的并行計(jì)算的大部分份額，并且在 AI 推理中占有非常大的份額，并且可能占據(jù)主導(dǎo)地位。但這些會(huì)成立嗎？這是一個(gè)合理的問題，因?yàn)槲覀兛吹匠笠?guī)模公司和云構(gòu)建商為人工智能處理而興起的國產(chǎn) XPU。它們都處于為 AI 工作負(fù)載創(chuàng)建自己的基于 Arm 的 CPU 和矢量/張量數(shù)學(xué)引擎的不同階段，也許有一天，它們會(huì)支持一些傳統(tǒng)的 HPC 模擬和建模工作負(fù)載。超大規(guī)模企業(yè)和云構(gòu)建者可能會(huì)設(shè)計(jì)這些 CPU 和 GPU，但他們會(huì)得到幫助，而 Broadcom 和 Marvell 擁有更多
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Marvell 展示其首款 2nm IP 驗(yàn)證芯片，支持 AI XPU、交換機(jī)開發(fā)
- 3 月 4 日消息，Marvell 美滿電子當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日公布了其首款 2nm IP 驗(yàn)證芯片。該芯片采用臺積電 N2 制程，是 Mavell 基于該節(jié)點(diǎn)開發(fā)定制 AI XPU、交換機(jī)和其它芯片的基石。▲Marvell 的 2nm IP 芯片Marvell 表示其 2nm 平臺可為超大型企業(yè)顯著提升算力基礎(chǔ)設(shè)施的性能與效率，從而滿足 AI 時(shí)代對這兩項(xiàng)參數(shù)的需求。Marvell 還面向芯粒（IT之家注：即 Chiplet、小芯片）垂直 3D 堆疊場景推出了運(yùn)行速度可達(dá) 6.4Gbit/s 的 3D 同步雙向
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Marvell 推出定制 HBM 計(jì)算架構(gòu)：XPU 同 HBM 間 IO 接口更小更強(qiáng)
- 12 月 11 日消息，Marvell 美滿電子美國加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間 10 日宣布推出“定制 HBM 計(jì)算架構(gòu)”（Custom HBM Compute Architecture），可令各種 XPU 處理器實(shí)現(xiàn)更高的計(jì)算和內(nèi)存密度。Marvell 表示這項(xiàng)可提升性能、能效、成本表現(xiàn)的新技術(shù)對其所有定制芯片客戶開放，并得到了三大 HBM 內(nèi)存原廠 SK 海力士、三星電子、美光的共同支持。Marvell 的“定制 HBM 計(jì)算架構(gòu)”采用了非行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 HBM I/O 接口設(shè)計(jì)，可帶來更優(yōu)秀性能和最多 7
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Marvell 推出定制 HBM 計(jì)算架構(gòu)：XPU 同 HBM 間 I/O 接口更小更強(qiáng)
- 12 月 11 日消息，Marvell 美滿電子美國加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間 10 日宣布推出“定制 HBM 計(jì)算架構(gòu)”（Custom HBM Compute Architecture），可令各種 XPU 處理器實(shí)現(xiàn)更高的計(jì)算和內(nèi)存密度。Marvell 表示這項(xiàng)可提升性能、能效、成本表現(xiàn)的新技術(shù)對其所有定制芯片客戶開放，并得到了三大 HBM 內(nèi)存原廠 SK 海力士、三星電子、美光的共同支持。Marvell 的“定制 HBM 計(jì)算架構(gòu)”采用了非行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 HBM I/O 接口設(shè)計(jì)，可帶來更優(yōu)秀性能和最多 70% 的接口
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AI需求強(qiáng)勁，芯片公司Marvell銷售額環(huán)比猛增19%
- AI需求強(qiáng)勁，Marvell第三季度表現(xiàn)、第四季度展望雙雙超預(yù)期。美東時(shí)間12月3日，芯片公司Marvell Technology（MRVL）公布第三季度財(cái)報(bào)顯示，公司第三季度銷售額環(huán)比增長19%，達(dá)到15.2億美元，高于華爾街預(yù)測的14.6億美元；每股收益43美分，高于預(yù)期41美分。Marvell還預(yù)計(jì)，第四季度的收入將達(dá)到約18億美元，高于預(yù)期16.5億美元，每股收益預(yù)期為59美分。公司CEO Matt Murphy在公告中表示，推動(dòng)本季度增長的主要因素是AI需求強(qiáng)勁，公司為亞馬遜和其他“超大規(guī)模”的
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Marvell宣布與臺積電合作2nm生產(chǎn)平臺
- 據(jù)Marvell（美滿電子）官方消息，日前，Marvell宣布與臺積電擴(kuò)大合作，共同開發(fā)業(yè)界首款針對加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2nm芯片生產(chǎn)平臺。據(jù)悉，Marvell將與臺積電協(xié)作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級封裝等平臺組件，從而降低多芯片解決方案的成本，加快相關(guān)芯片上市時(shí)間。Marvell首席開發(fā)官 Sandeep Bharathi 表示，未來的人工智能工作負(fù)載將需要在性能、功率、面積和晶體管密度方面取得顯著的進(jìn)步。2nm 平臺將使 Marvell 能夠提供高度差異化的模擬、混合信號和基礎(chǔ) IP，以構(gòu)建能
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Marvell：將芯片工作重點(diǎn)放在數(shù)據(jù)中心和人工智能上
- 財(cái)報(bào)反映了部分運(yùn)營商和企業(yè)的衰落。
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Marvell撤離的偶然與必然
- 自 2019 年美國開始全面打壓中國電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以來，多數(shù)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)都是觀望、等待，同時(shí)爭取從美國政府那里拿到向中國大陸銷售中高端產(chǎn)品的許可證，或在中國大陸以外地區(qū)增加一些業(yè)務(wù)，以備后用。主動(dòng)放棄中國大陸業(yè)務(wù)的企業(yè)鳳毛麟角，而 Marvell 就是這樣的「毛角」。早在 2015 年，Marvell 就曾在中國大陸實(shí)施規(guī)模裁員，不過，那時(shí)裁撤的多為營銷崗；2022 年 10 月，該公司裁撤了大部分中國區(qū)研發(fā)團(tuán)隊(duì)；到了 2023 年 3 月，裁員再次升級，決定裁掉中國區(qū)其余所有研發(fā)人員。Marvell
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業(yè)界首款3nm數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施芯片發(fā)布
- 近日，美國IC設(shè)計(jì)公司Marvell正式發(fā)布了基于臺積電3納米打造的資料中心芯片，而這也是業(yè)界首款3nm數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施芯片。據(jù)臺積電此前介紹，相較于5nm制程，3nm制程的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。臺積電3納米芯片可用于新產(chǎn)品設(shè)計(jì)，包括基礎(chǔ)IP構(gòu)建塊，112G XSR SerDes（串行器/解串行器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 PHY/CXL 3.0 SerDes和240 Tbps并行芯片到芯片互連等。照M
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