富士通微電子推出一款多模多頻RF收發(fā)芯片

　　富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出其進入移動電話RF收發(fā)器市場以來的首款產(chǎn)品-RF收發(fā)芯片。該款RF收發(fā)芯片用于移動電話，支持2G GSM/GPS/EDGE和3G UMTS/HSPA協(xié)議，并在單一芯片上集成了3G DigRF(*1)接口。這款新型收發(fā)芯片體型小巧，無需外部SAW濾波器(*2)和低噪聲放大器(LNA)(*3)。移動電話制造商使用這款芯片可以減少元器件數(shù)量、占板面積和物料費。同時，簡單的編程模式有助于大大縮短開發(fā)時間，并簡化RF和無線平臺的集成。MB86L01A收發(fā)芯片的樣片即日起供貨。

　　圖1. MB86L01A RF收發(fā)芯片 (7.1mm × 5.9mm)

　　如今，全球移動電話市場越來越多地要求2G和3G通信協(xié)議能夠具有多模支持能力，并要求具有多頻支持能力，即支持不同地區(qū)分配給不同運營商的多個頻段。移動電話制造商不僅要提供眾多的模式和頻率組合，還要處理不斷縮短的產(chǎn)品生命周期及越來越小的外形尺寸問題。新型MB86L01A RF收發(fā)芯片正是針對移動電話制造商的這種需求而開發(fā)的。

　　新型RF收發(fā)芯片不僅支持2G GSM/GPRS/EDGE協(xié)議的所有頻段，同時還能最多支持10個3G UMTS/HSPA協(xié)議以內(nèi)的4個頻段。

　　MB86L01A收發(fā)器在片上嵌入了多個LNA，因此無需像以前一樣需要使用外部LNA;同時，該收發(fā)器還使用了無需外部SAW濾波器的架構(gòu)，因此減少了元件數(shù)量。這款芯片外形尺寸小，僅為7.1mm × 5.9mm。封裝為142腳LGA，這樣減少了RF系統(tǒng)的占板面積，有助于移動電話實現(xiàn)更小的外形尺寸。