臺灣力晶半導體獲得力成科技和金士頓1.25億美元貸款

　　力晶半導體獲得力成科技及其最大股東金士頓科技提供的共計1.25億美元貸款，貸款將幫助其長期客戶力晶半導體應對當前的困境，以及向包括力成科技在內的債權人償還債務。

　　綜合外電7月10日報道，力晶半導體股份有限公司10日上漲6.5%，此前該公司獲得力成科技股份有限公司(6239.TW)及其最大股東金士頓科技公司提供的共計1.25億美元貸款。

　　力成科技是全球最大的存儲晶片測試和封裝企業。該公司9日表示，上述貸款將幫助其長期客戶力晶半導體應對當前的困境，以及向包括力成科技在內的債權人償還債務。

　　富邦證券分析師Kenneth Lee表示，上述貸款將在短期內為力晶半導體提供幫助;但該公司仍需要大量資金來進行技術升級并償還債務，因此其長期前景依然黯淡。

　　力成科技表示，貸款中的13.6%將由該公司提供，這筆1年期貸款的年利率為3.25%。格林威治時間0451，力成科技漲1.9%，至新臺幣74.40元。

　　力晶半導體自2007年第二季度起一直公布季度虧損。當時行業范圍內的供應過剩引發業內有史以來持續時間最長的一次下滑，力晶半導體的資產狀況也受到侵蝕。

　　3月底，力晶半導體的短期貸款規模為新臺幣121.5億元，將于一年內到期的長期貸款額達到新臺幣382.1億元。

　　6月末，力晶半導體重新設定了原定6月17日到期的1.5785億美元已發行海外可轉換債券的條款，因其沒有足夠的資金來償還債券持有人。

　　根據新的條款，每1,000美元債券本金可轉換為價值600美元的普通股和400美元現金。

　　不過，新的條款并未獲得所有債權人的同意;監管機構仍然禁止投資者進行力晶半導體股票保證金交易。