封裝技術(shù)助力集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
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芯片的封裝類型
本文引用地址：http://www.czjhyjcfj.com/article/95783.htm1.BGA球柵陣列封裝
2.CSP芯片縮放式封裝
3.COB板上芯片貼裝
4.COC瓷質(zhì)基板上芯片貼裝
5.MCM多芯片模型貼裝
6.LCC無引線片式載體
7.CFP陶瓷扁平封裝
8.PQFP塑料四邊引線封裝
9.SOJ塑料J形線封裝
10.SOP小外形外殼封裝
11.TQFP扁平簿片方形封裝
12.TSOP微型簿片式封裝
13.CBGA陶瓷焊球陣列封裝
14.CPGA陶瓷針柵陣列封裝
15.CQFP陶瓷四邊引線扁平
16.CERDIP陶瓷熔封雙列
17.PBGA塑料焊球陣列封裝
18.SSOP窄間距小外型塑封
19.WLCSP晶圓片級芯片規(guī)模封裝
20.FCOB板上倒裝片
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