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探訪英特爾CPU封裝工廠內(nèi)部

英特爾最近邀請全球媒體參觀其位于馬來西亞的設(shè)施，作為英特爾科技之旅的一部分，這是該公司首次向媒體開放該地區(qū)的封裝設(shè)施。與以前側(cè)重于公司半導(dǎo)體制造廠中微處理器的實際制造的之前的參觀不同，英特爾的馬來西亞之行側(cè)重于生產(chǎn)的下一步：封裝，這已成為芯片制造競爭中最重要的領(lǐng)域之一，因為該行業(yè)迅速轉(zhuǎn)向芯片芯片化架構(gòu)，以抵消摩爾定律減速。英特爾和臺積電正在競爭提供最先進封裝技術(shù)，而英特爾的馬來西亞設(shè)施在其努力擴大 Meteor Lake 生產(chǎn)方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，這是一系列采用突破性生產(chǎn)技術(shù)的消費者 CPU。到目前為止，這
關(guān)鍵字：英特爾 CPU封裝

封裝技術(shù)助力集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

　　封裝技術(shù)現(xiàn)狀　　近年來，國內(nèi)外集成電路(IC)市場的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速，IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)展機遇，中國封裝測試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)。但是，國內(nèi)封測企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模上與國際一流企業(yè)相比仍有很大差距，多數(shù)項目屬于勞動密集?型的中等適用封裝技術(shù)，還處于以市場換技術(shù)的“初級階段”。面對強勁的市場和IC封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求，開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的先進封裝技術(shù)，形成具有自主創(chuàng)新能力和
關(guān)鍵字：封裝 DIP CPU封裝 PCB PGA

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cpu封裝介紹

　　所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。　　封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā) [ 查看詳細 ]

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探訪英特爾CPU封裝工廠內(nèi)部

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