Dow Corning Electronics針對英特爾新一代筆記本處理器開發高效能導熱膏

　　全球材料、應用技術及服務綜合供貨商Dow Corning Electronics日前宣布推出DOW CORNING® TC-5688導熱膏，此一具備超高效能的非固化導熱膏是專為用于英特爾新一代筆記本處理器-Intel® Core™2 Extreme處理器QX9300系列而開發。

 　　DOW CORNING® TC-5688導熱膏與多款競爭對手的導熱界面材料(TIM)一起接受了Quad-Core行動測試器的廣泛熱應力評估，以及Intel Core 2 Extreme行動處理器QX9300現場測試。與競爭對手的導熱接口材料相較，Dow Corning新導熱膏在Quad-Core行動測試器上展現出最佳初始熱阻值(initial thermal-resistance values)；同時，經過反復熱膨脹循環后，部份導熱接口材料容易錯位離開使用區域導致效能下降，然而Dow Corning新產品的卓越抗阻能力則在其中異軍突起。當其它導熱膏在經過反復電源循環后飽受效能大幅下降之苦時，TC-5688導熱膏是受測產品中唯一展現充分可靠性的產品。

　　TC-5688提供0.05 °C-cm2/W的極低熱阻抗與5.67 W/mK的高導熱性，因此非常適合非均勻基板及不同厚度界面的各種實際應用；此外，TC-5688也可用于冷卻其它英特爾處理器以及其它非計算機領域，包括：電源、工業以及發光二極管等要求高效能與高可靠性導熱材料的應用。

　　“由于具備卓越導熱效能、低成本與簡便制程的優勢，導熱膏是廣受計算機組裝廠商歡迎的導熱接口材料類型。”Dow Corning公司導熱材料事業群Andrew Lovell表示，“我們很高興為英特爾Core2 Extreme行動處理器QX9300開發的最新導熱膏有杰出的效能表現。”

　　市場研究機構預估全球筆記本計算機2008年出貨量將達到1.25億臺，同時其銷售量將于2010年超越臺式計算機。由于可提供用于筆記本計算機裸晶粒處理器（bare die processor）卓越的導熱效能與超高可靠性，TC-5688將是此一成長中市場的最佳導熱材料解決方案。

　　個人計算機制造商常在芯片和散熱片之間涂抹一層很薄的導熱膏，以便將微處理器、繪圖處理器和其它重要零件產生的熱量帶走。此外，適用這些導熱材料的新興市場還包括LED、平面顯示器和各種通訊及汽車產品等。

　　Dow Corning Electronics為此一新材料提供全球技術支持，致力提供具有特殊和高純度硅膠與硅晶材料的產品和解決方案，以滿足電子、光電和半導體產業的需求。

　　關于Dow Corning Electronics熱管理材料產品線的詳細信息，請至以下網站查詢：www.dowcorning.com/electronics。