- 2018年2月，喻意著陶氏未來發展蒸蒸日上的全新品牌陶熙TM (DOWSIL?)在中國亮相，原道康寧品牌有機硅產品逐步轉移至陶熙TM品牌之下。這一品牌的亮相對于中國市場來說是驚喜之事。那么，陶熙TM品牌產品是什么？在本次慕展中有哪些新產品亮相？本站記者采訪到陶氏消費品解決方案市場經歷王焱和陶氏消費品解決方案大中華區商務經理David Chen來回答這兩個問題。
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陶氏 DOW 有機硅
- 陶氏化學公司(“陶氏”)旗下的業務單元——陶氏電能及信息業務部(原陶氏電線電纜業務部門)與東歐及亞太這兩個重點戰略地區的多家重要客戶簽訂了DOW INSIDE授權協議，進一步彰顯了其對電力、電子及通信行業的不懈承諾。
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陶氏 DOW INSIDE
- Dow Corning正式簽署協議，加入imec的關于GaN半導體材料和器件技術的多方研發項目。該項目關注于下一代GaN功率器件和LED的發展。Dow Corning和imec的合作將致力于將硅晶圓上外延GaN技術帶入制造階段。
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Dow Corning 半導體材料 功率器件
- 陶氏化學公司(DOW)周二宣布，將提高LED照明設備用材料的產量。
陶氏化學表示，市場對TrimethylGallium的需求正在大幅增加。
TrimethylGallium是一種有機金屬化學氣相淀積前體材料，被廣泛應用于LED和其他化合物半導體器材中。陶氏化學表示，將通過提高美國本土工廠產能，并在韓國新建一個工廠等措施來增加TrimethylGallium的產量。
陶氏化學，在韓國首爾南部的天安新建的工廠將在明年初投入運營。屆時，加上美國本土工廠的產量提高部分，陶氏化學Trimet
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DOW LED照明設備
- 全球材料、應用技術及服務綜合供應商美國道康寧公司的汽車電子事業部今日宣布推出專為汽車產業設計的Dow Corning? TC-5026導熱硅脂。TC-5026的原始構想主要是為應用于電腦產業的半導體零組件而開發，然而，經過廣泛的客戶測試后，確認了該 產品卓越的效能特性也非常適合要求嚴格且高溫的汽車應用。
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汽車電子 Dow Corning TC-5026
- 全球材料、應用技術及服務綜合供貨商Dow Corning Electronics日前宣布推出DOW CORNING® TC-5688導熱膏，此一具備超高效能的非固化導熱膏是專為用于英特爾新一代筆記本處理器-Intel® Core™2 Extreme處理器QX9300系列而開發。
DOW CORNING® TC-5688導熱膏與多款競爭對手的導熱界面材料(TIM)一起接受了Quad-Core行動測試器的廣泛熱應力評估，以及Intel Core 2 E
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計算機 Dow Corning Electronics 熱膏 電源循環 導熱效能
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