熱膏 文章 最新資訊
Dow Corning Electronics針對(duì)英特爾新一代筆記本處理器開發(fā)高效能導(dǎo)熱膏
- 全球材料、應(yīng)用技術(shù)及服務(wù)綜合供貨商Dow Corning Electronics日前宣布推出DOW CORNING® TC-5688導(dǎo)熱膏，此一具備超高效能的非固化導(dǎo)熱膏是專為用于英特爾新一代筆記本處理器-Intel® Core™2 Extreme處理器QX9300系列而開發(fā)。 DOW CORNING® TC-5688導(dǎo)熱膏與多款競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的導(dǎo)熱界面材料(TIM)一起接受了Quad-Core行動(dòng)測(cè)試器的廣泛熱應(yīng)力評(píng)估，以及Intel Core 2 E
- 關(guān)鍵字： 計(jì)算機(jī) Dow Corning Electronics 熱膏 電源循環(huán) 導(dǎo)熱效能
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