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    GSM/TD-SCDMA雙模終端芯片設計方案淺析

    作者: 時間:2008-07-09 來源:EEFOCUS 收藏

      1 引言

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/85484.htm

      作為中國自主知識產權的第三代移動通信標準,將大規模建網和商用。并將在較長時間內,網絡共存。因此,需要采用/(以下簡稱為TD/),為用戶帶來很大方便,同時也為運營商留住既有客戶,保護了前期投資。

      2 TD-SCDMA/GSM分類

      TD/GSM主要分為兩種:雙模單待自動切換終端和雙模雙待終端。

      (1)雙模單待自動終端任何時刻只工作在TD-SCDMA或GSM中的一種模式,和對應模式的單模終端一樣收發數據;在空閑狀態下,和電路域和分組域業務進行過程中,支持自動進行兩模式間轉換。

      (2)雙模雙待終端支持TD-SCDMA和GSM兩種模式共存,同時駐留在不同模式的小區上,在兩種模式下同時收發。

      3 整體實現架構

      TD/GSM雙模單待自動終端和雙模雙待終端的典型實現架構如圖1和圖2所示。其中,圖2所示架構既可實現單待又可實現雙待終端。基帶與CPU控制FLASH,USIM和外設,并與TD-SCDMA和GSM射頻模塊進行數據通信;外設包括鍵盤、顯示屏、揚聲器、麥克、USB等;電源管理單元(PMU)對基帶與CPU、射頻模塊和外設等進行電源管理,以降低功耗,延長電池壽命。

    圖1 TD/GSM雙模單待自動終端實現架構

      圖2 TD/GSM雙模終端實現架構

      雙模單待終端可以使用單天線,而雙待終端則使用雙天線。目前,有的終端廠家使用雙待機的架構實現單待終端,雙天線、TD-SCDMA和GSM模式之間基本相互獨立;這種設計實現的雙模單待和雙待終端基本只有軟件上的區別。

      4 雙模單待終端設計

      GSM和TD-SCDMA都使用時分復用技術,GSM每幀長4.615ms,分為長度相等的8個時隙。TD-SCDMA每個子幀長為5ms,分為7個普通時隙和3個特殊時隙。

      終端軟件實現中,對幀邊界的辨認是通過提供的中斷來定位的。因此,無論支持TD-SCDMA或GSM,都須提供以相應幀長為周期的定時中斷。

      實現雙模的關鍵在于,終端駐留在任一模式時,都需定期測量另一模式的鄰小區相關參數,并視需要進行小區重選和切換。終端要在兩模式間做交互、數據傳輸和同步,以及根據其中一模式的狀態,對另一模式進行控制。

      4.1 多芯片/多DSP設計方案

      (1)多芯片設計方案是指在不同芯片上分別實現GSM和TD-SCDMA。基本上相當于兩個相對獨立的模式集成到一個終端中。

      (2)單芯片多DSP設計方案使用單個芯片,但芯片中包含多個DSP,分別支持GSM和TD-SCDMA模式,兩個模式的幀中斷在不同DSP上提供,對應的軟件也是兩個相互獨立的系統,在各自DSP上單獨運行。

      本質上,上述兩種設計是一致的,均保持了兩個模式實現中較強的相對獨立性。

      參考文獻給出了一種多芯片實現方案。TD-SCDMA射頻前端設計時選用MAXIM公司的MAX2392和MAX2507芯片解決方案,GSM射頻前端設計時則選用Silicon公司的Si4212來進行設計。

      從圖3單芯片多DSP設計方案可以看出,芯片包括分別支持GSM和TD-SCDMA模式的DSP。微控制器(MCU/ARM,Micro Controller Unit/Advanced RISC Machines)是芯片的主控單元,通過總線控制和調度芯片內部的多數模塊協調工作。I/O橋連接芯片與外部器件。DSP(Digital Signal Processor)是可編程的數字信號處理器。負責兩個模式DSP分別通過各自的IQ通道ADC/DAC、輔助DAC和射頻控制單元,與兩個模式的射頻分路連接。

    圖3 TD/GSM雙模單待單芯片多DSP設計

      GSM和TD-SCDMA定時模塊分析GSM DSP和TD-SCDMA DSP提供的幀信息,分別跟蹤兩個模式信號幀在時間上的變化,分別將兩個模式的定時信息發送給時鐘發生器。通過時鐘發生器生成GSM和TD-SCDMA定時中斷信號,分別提供給GSM和TD-SCDMA的DSP。從圖3可見,GSM和TD-SCDMA模式基本上相互獨立。

      睡眠模式是芯片及芯片內部各模塊的工作模式或狀態。進入睡眠模式的模塊,其耗電和散熱都大大降低。上述這兩個方案,GSM和TD-SCDMA兩個模式是獨立進行睡眠控制的。另一方面,上述的設計思想都是兩個模式作為獨立模塊分開處理,使用不同的硬件來實現。這就需占用更多芯片面積,且增加了功耗。


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