富士通微電子推出新一代 Mobile WiMAX 芯片組

　　富士通微電子（上海）有限公司宣布推出一款全新 Mobile WiMAX芯片組，用于智能手機和個人數字助理(PDA)等 Mobile WiMAX 設備。該產品自 2008 年 8 月開始提供樣片。這款芯片組包含型號為 MB86K22 的基帶 LSI 芯片，型號為 MB86K52 的無線射頻 LSI 芯片；型號為MB39C316 的電源管理 LSI 芯片。這三顆核心芯片所構成的芯片組可用以提供目前最具競爭力的12x12mm尺寸規格的WiMAX模塊。考慮到待機電流直接影響電池壽命這一關鍵因素，不超過 0.5mA 的低功耗待機電流設計，也將更適合業者開發出更具市場潛力的 Mobile WiMAX 終端設備。

　　新一代 Mobile WiMAX 技術今年將在美國、歐洲和臺灣提供商業運營服務，日本也將于明年相應跟進。初步是透過PC平臺提供移動寬帶接入服務，并同步開發支持Mobile WiMAX 技術手持式設備、智能手機、個人數字助理(PDA)、便攜游戲系統和導航系統。

　　富士通新一代Mobile WiMAX 芯片組繼承并延續了前一代通過運作測試且發展成熟的軟件，并且能由系統角度優化電源管理機制。這些優勢使Mobile WiMAX終端產品制造商能更專注在設計優美流暢的人機界面上，以及打造各式服務導向的應用設備。

　　日本富士通微電子移動解決方案事業部總經理阿波賀信人表示：“這種高集成度的WiMAX 芯片組的特點是功耗低和尺寸小，這兩點是開發具市場潛力的Mobile WiMAX 終端產品的關鍵因素。在展開WiMAX 業務方面，富士通微電子處于領導地位，并積極與模塊供應商合作以迎合市場需求。”

　　芯片組的主要特點

　　MB86K22是使用富士通微電子65nm的先進CMOS低漏工藝技術而高度集成的基帶芯片。與上一代產品相比，MB86K22的工作電源電壓減少了36%。電源門控技術可切斷器件內未用區域的電源，整個Mobile WiMAX 模塊僅耗電0.5mA，從而延長了電池壽命。

　　MB86K52是使用CMOS工藝技術的RF 芯片，支持WiMAX 標準論壇設定的2.3GHz、2.5GHz、3.5GHz等幾乎所有頻率。終端廠商能夠在全球范圍內引進WiMAX 器件。MB86K52還支持Mobile WiMAX Wave 2的關鍵技術、 MIMO和 Beamforming。

　　MB39C316電源管理芯片使用單節電池，簡化了復雜耗時的電源管理要求，從而使模塊的外圍器件最少化。MB39C316從系統角度控制和管理模塊的電源，使每步操作都能實現最低功耗。

　　主要規格

　　MB86K22 基帶芯片

　　帶寬 3.5MHz, 5MHz, 7MHz, 10MHz, 20MHz (初步預定值) 

　　調制解調方式 64QAM / 16QAM / QPSK

　　FFT尺寸 512/1024 FFT OFDMA

　　天線 2x2 STC/MIMO (MatrixA and MatrixB)

　　操作系統 Windows Mobile / Embedded Linux

　　主機接口 SDIO, SPI

　　MB86K52 RF 芯片

　　RF頻率 2.295GHz - 2.405GHz / 2.491GHz - 2.695GHz / 3.295GHz - 3.620GHz

　　帶寬 3.5MHz, 5MHz, 7MHz, 10MHz, 20MHz

　　FFT尺寸 512/1024 FFT OFDMA

　　天線 2x2 STC/MIMO (MatrixA and MatrixB)

　　MB39C316電源管理芯片

　　電源電壓 2.7V - 4.9V, 單節鋰電池

　　輸出 3通道 DC/DC, 4通道LDO

　　順序控制 電源電壓激活/釋放

　　接口 I2C