英飛凌推出全新緊湊型CoolSET?封裝系統（SiP）

全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司近日推出新型CoolSET?封裝系統（SiP）。這款緊湊的全集成式系統功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸入電壓范圍內提供最高60 W高效功率輸出。系統中的高壓 MOSFET采用小型SMD封裝，擁有低RDS(ON)且無需外部散熱器，從而縮小了系統尺寸并降低了復雜性。CoolSET? SiP支持零電壓開關（ZVS）反激式操作，在實現低開關損耗和低EMI特性的同時，提高系統可靠性和穩健性。這使其成為大型家用電器和AI服務器等應用的理想解決方案。此外，這款控制器使開發者更容易滿足嚴格的能源標準，幫助他們設計開發出與時俱進的最新功率解決方案。

CoolSET? SiP DSO-27-1組合

CoolSET? SiP集成了一個 950V高壓啟動單元、一個800V高耐壓超級結MOSFET、一個 ZVS 初級反激式控制器、一個次級側同步整流（SR）控制器，以及通過英飛凌專有技術CT Link實現的強化隔離通信。這一高度集成化的設計顯著減少了分立器件的數量、降低了材料成本，并極大減少了所需的 PCB空間，為開發更復雜的終端產品提供了支持。其綜合全面的先進保護功能簡化了系統集成，幫助設計人員更加靈活地優化解決方案，提升整體用戶體驗。

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