半導體技術發展推動硅調諧器技術

                                    
                                                                       Giuseppe Calarco
                                                    英飛凌調諧器系統部副總裁兼總經理

傳統CAN調諧器大多采用MOPLL IC和200至300個具備金屬外殼的外部組件。其中某些組件體積較大并且價格昂貴，采用感應線圈和電容器的濾波器需要進一步實現電氣調諧。其他外部組件還包括LNA、MOSFET 和AGC功能。作為一個整體，CAN調諧器的開發是相當復雜的。要想獲得所需的性能和可靠性，需要進行大量的測試。

硅調諧器技術可將差不多90%的外部組件和相關功能集成到單片硅中。不過目前硅調諧器在硅面積、功耗、絕緣、靈敏度和濾波特性等方面實現的折衷仍不如傳統的CAN調諧器。

因此，目前硅調諧器只應用于高性能并非關鍵成功因素的應用中。在極其注重性能的固定TV應用中，CAN調諧器依然占居主導地位，并將在今后幾年繼續保持這種態勢。不過，隨著半導體技術和設計技術的不斷發展，這種性能差距將不可避免地被消除。由于硅調諧器與CAN調諧器的性能差距大大縮小，將會加速一種技術向另一種技術的轉換。最后重點強調的是，硅調諧器不僅可大大減小整個調諧器系統的尺寸，而且可極大地降低開發復雜度、制造成本和設計時間。

對于固定電視應用而言，畫質和可靠性是至關重要的。由于射頻調諧器主要用于大型液晶電視和等離子電視，因此線性是關鍵特性。對于移動應用而言，其所面臨的主要挑戰是在保持性能的前提下，降低尺寸和功耗。因此，可在保持性能不變的前提下，使調諧器功耗進一步降低至350mW以下。最新的TUA9001硅調諧器具備更低的180mW功耗，如果在時隙模式下，應用于DVB-H制式，功耗可降低至18mW。