傳統半導體廠商對MEMS的思考
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最近幾年來MEMS（Micro Electro MECHANICAL Systems）技術在國內外得到了迅猛的發展，MEMS產品已經有了開拓性的應用，MEMS產業鏈將會迅速掘起，預計2007年全球MEMS元器件銷售總額將突破70億美元。
目前世界上生產MEMS 的20強中多數是從事集成電路的廠家。它們把MEMS當成是集成電路發展的一個分支。僅管耗硅量不大，但是銷售額非常驚人，利潤遠高于一般的集成電路。大多數MEMS產品全面商品化的時間在最近5年之內，因此可以說MEMS是一個新興的工業，現在正趨于黃金發展時期。
我國在MEMS的壓力傳感器、加速度計、慣性傳感器、溫度傳感器、流量傳感器、熱對流式多軸加速度傳感器、打印機上的噴墨頭傳感器和手機上的MEMS麥克風等產品方面，從理論研究、產品設計和批量生產技術方面都已有所突破，日趨成熟。
在消費電子產品帶動下，基于MEMS的麥克風和揚聲器市場日漸火爆。預計2006年，全球市場麥克風銷售量為25億只，MEMS產品占據其中8%的市場份額。到2008年，預計在30億只麥克風市場中MEMS產品占據15%，復合增長率高達240%。
汽車電子對MEMS的需求量也在不斷地增長，如安全氣囊需要的加速度傳感器、汽車剎車系統壓力傳感器、發動機進氣歧管壓力傳感器、懸掛系統雙歧路壓力傳感器、汽車胎壓監視系統（TPMS）等均已普遍采用，汽車生產廠家選用國產化率不斷增高，促進國內的MEMS產品的開發和相關生產產業發展。汽車電子將是MEMS系列產品切入的最佳機會。同樣，消費電子產品的量大面廣，對MEMS的需求量將達天文數字，如手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼攝像機、胎壓計、血壓計、櫥用秤、健康秤、洗衣機、洗碗機、電冰箱、微波爐、烤箱、熱水器等需要低成本的各種MEMS Die。而工業電子如數字壓力表、數字流量表、工業配料稱重等儀器儀表也正在擴大使用MEMS的壓力、加速度等傳感器。
傳統半導體廠商對MEMS的思考
傳統半導體廠商增加MEMS生產和太陽能硅片的生產是未來做大、做好、做強的革命性選擇，產品多樣化和加強企業的應變能力是做贏的有力措施。
傳統半導體廠商的4” 、5” 生產線正面臨淘汰，即使用來生產LDO也只有非常低的利潤，如將其中一部分轉而生產MEMS則可獲較高的利潤。
4” 線上的每一個圓晶片可生產合格的MEMS壓力傳感器Die 5-6K個，每個Die出售后可獲成本7-10倍的毛利。
轉產MEMS改動工藝不大、新增輔助設備有限，投資少、效益高，當然新的工藝需要學習、熟練和磨合，轉產需要時間，不會一蹴而就。
MEMS芯片與IC芯片整合、封裝在一起是集成電路技術發展的新趨勢，也是傳統IC廠商的新機遇，企業只有做新才能獲取更多的利潤。GE的NPX2 TPMS傳感器是NovaSenso的壓力/加速度Die +PHILIPS的MCU（PCH7970）Die，英飛凌(INFINEON）的SP30 TPMS傳感器是SensoNor的壓力/加速度Die +PHILIPS的MCU（PCH7970）Die。將MEMS Die和ASIC Die封裝在一個芯片內在當今已經是一種成熟的技術。
汽車用MEMS壓力傳感器芯片市場
全球MEMS芯片行業目前呈專業壟斷的現狀，據國外資料分析，其中車用壓力傳感器芯片市場被GE Novasensor占據41%以上。但是要不了多久，中國的份額一定會擴大。
網上2002—2008年全球及中國車用MEMS壓力傳感器芯片（Die）銷售預測如圖1所示。需求量呈線性增長趨勢。
國內MEMS芯片（Die）供應商主要有：上海微系統所、沈陽儀表所、電子部13研究所、北京微電子所等，目前形成生產的主要是MEMS壓力傳感器芯片（Die）。據有關部門調研國內幾家主要生產廠家與美國GE公司車用MEMS壓力傳感器Die的成本、批量售價如表1所示。由此可見MEMS的毛利是相當高的。
圖1 2002—2008年車用MEMS壓力傳感器芯片（Die）銷售預測
表1 國內外車用MEMS壓力芯片供應商情況對比
MEMS壓力傳感器Die的典型產品如P592，它是用MEMS技術在硅片上刻融一硅杯形成一壓力腔，在其杯底制作一個以電阻應變計為四個橋臂的惠斯頓電橋。其電原理圖和Die上的硅電路如圖2。MEMS壓力傳感器Die 實物如圖3，邦定在PCB板上如圖4，邦定在壓力傳感器腔內如圖5，圖6是工業用壓力變送器MEMS Die局部圖。
圖2 P592電原理圖和Die上的硅電路
圖3 MEMS Die實物 圖4 邦定在PCB板 圖5 邦定在壓力傳感器腔內
圖6 工業用壓力變送器MEMS Die 局部圖
MEMS芯片在設計、工藝、生產方面與IC的異同
與傳統IC行業注重二維靜止的電路設計不同，MEMS是以理論力學為基礎， 結合電路和微機械原理設計的三維動態產品。
對于在微米尺度進行機械設計會更多地依靠經驗和實踐。
MEMS的設計開發工具也與傳統IC有所不同，但傳統開發IC的工具還是需要使用。
MEMS加工除使用大量傳統IC工藝外，還需要一些特殊工藝，如雙面刻蝕，雙面光刻等，較傳統IC工藝簡單，光刻步驟少，但MEMS生產有一些非標準的特殊工藝。
MEMS的工藝參數、生產工藝過程需按不同的產品要求進行調整。
由于需要產品設計、工藝設計和生產三方面的密切配合，IDM的模式要優于Fabless+ Foundry的模式。
MEMS的某些特殊要求工藝可能玷污現有IC生產線，需要注意環保。
MEMS壓力傳感器Die的設計、生產、銷售鏈
1）MEMS 產品定義/設計
傳統半導體廠商對MEMS 產品定義/設計可以有三個途徑，一是與已有MEMS壓力傳感器芯片等版圖的公司合作，以盡快進入生產；二是向有關IDH購買設計方案和版圖，縮短自已開發的周期；三是聘請MEMS設計專家，培養自已的人材，建立自己的設計隊伍。
2）MEMS生產工藝設計
目前的4寸線的大多數工藝可為MENS生產所用，只是缺少雙面光刻、濕法腐蝕和鍵合三項MEMS特有工藝。
3）MEMS Dei生產
目前的4寸線缺少一些MEMS生產專用設備，主要為雙面光刻機、濕法腐蝕臺、鍵合機、壓力檢測設備；與IC產品共用4寸線，一些特殊工藝存在玷污生產線的可能。
4）MEMS Dei銷售
開拓汽車電子、消費電子領域的銷售經驗和渠道；汽車電子的需要量激增，如捷伸電子的年需求量約為200萬個。
4”生產MEMS壓力傳感器Die成本估計
4”生產MEMS壓力傳感器Die成本粗略估算如表2所示，可供有關廠商參考。
表2
表2說明：
1）新增固定成本是指為該項目投入的人員成本和新設備的折舊（人員：專家1名+MEMS設計師2名+工程師4名+工藝師5名+技工12名，年成本147萬元，新增設備投入650萬元，按90%四年折舊計算）；
2）現有4’線成本是指在5次光刻條件下使用4’線的成本（包括人工、化劑、水電、備件等的均攤成本）；
3）硅片材料成本是指雙拋4寸硅片的價格。
作者：顏重光
上海貝嶺股份有限公司FAE經理/高工
上海市傳感技術學會 理事
參考資料：
《XSY系列遠傳數字壓力表 》 顏重光 1990-01
《兩線制壓力變送器 》 顏重光 1992-11
《新型實用傳感器應用指南》 顏重光等主編 電子工業出版社 1998-04
《TPMS的設計方案思考》 顏重光 2004-08
《TPMS專用傳感器模塊技術剖析》 顏重光 2006-08
《TPMS市場及傳統半導體廠商對MEMS的思考》 顏重光 2006-11
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