SiGe半導體遷進香港科技園戰略性擴展亞洲市場的設計與應用能力

　　SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 現已公布拓展亞洲業務運作的計劃，將香港的業務運作遷進亞洲領先的創新中心之一：香港科技園。這項措施充分配合SiGe半導體提供最佳技術及增強應用設計支持的策略。SiGe半導體在香港科技園的辦事處占地7,522平方英尺，較原有的辦事處大三倍。新設施將包括設計、應用、運營銷售和客戶支持等部門，以及較以往更大規模的工程和應用實驗室，從而滿足市場對SiGe系列產品不斷成長的需求。

　　此舉預計將大大增強 SiGe半導體的本地研發能力，并顯示公司對大中國地區及亞洲市場的承諾。新設施還將支持SiGe半導體的本地銷售和運營工作。

　　SiGe半導體首席執行長Sohail Khan評論這次擴展運作時表示：“香港科技園為我們的設計團隊提供了一個理想場所，讓我們可以繼續開發創新的解決方案，以滿足客戶的需求。香港科技園提供的高質量基建和支持設施將改善我們的工作環境，而我們也希望藉此直接提高工作效率。我們很高興與本地的大學及應用研究機構建立密切聯系，并為本地工程師提供加入SiGe半導體工作的機會。”

　　SiGe半導體處于無線技術領域的前沿，一直致力為移動設備、筆記本電腦、無線數據設備和導航系統提供能夠實現 WiMAX™、Wi-Fi® 和 GNSS功能的組件。

　　SiGe半導體至今為市場提供了超過2億個解決方案，每季出貨率接近2,500萬個，SiGe半導體將繼續為全球領先的科技公司，包括惠普、蘋果、聯想、任天堂、三星和摩托羅拉等提供產品。

　　香港科技園是匯集精英人才和先進技術的創新中心。這項15億美元的工程占地總面積達22公頃。香港科技園把參與的租戶編配于不同的重點技術群，包括電子、生物工程、精密工程、信息科技及電信業，從而推動創新和技術開發。

　　Sohail Khan總結道：“我們認為SiGe半導體遷進香港科技園，無論是對公司、或我們在大中國和亞洲地區的員工與客戶而言，都是邁出了重要的一步。我們對這項亞洲區及區內人才方面的最新投資信心十足，將可為我們帶來長遠的利益。”