飛兆半導體PDP-SPMTM解決方案 簡化等離子顯示器設計

飛兆半導體公司宣布推出專為驅動等離子平板顯示器 (PDP) 而優化的PDP-SPMTM功率模塊，這些集成式模塊在簡化設計、節省制造時間和成本以及提升性能方面，具有優于分立式解決方案的顯著優勢。飛兆半導體的PDP-SPM系列由兩個智能功率模塊組成，即FVP12030能量恢復電路模塊和FVP18030維持電路模塊。每個PDP-SPM模塊在單一熱增強型44 x 26.8mm Mini-DIP封裝中集成了多個經預先測試的HVIC、緩沖器IC、IGBT及二極管。這樣，PDP-SPM使用兩個緊湊的模塊便可替代多達20個分立器件，讓設計人員可以使用較分立器件方案少得多的線路板空間，并同時大幅提升系統的可靠性和抗噪聲能力。 

飛兆半導體功能功率解決方案副總裁Taehoon Kim稱：“飛兆半導體的PDP-SPM集成功率模塊是目前市場上最簡便、最具性價比和高性能的等離子平板顯示器驅動解決方案。作為功率半導體的領先廠商，飛兆半導體擁有無與倫比的產品系列與性能，能夠在每種模塊中挑選并整合最佳的元件組合。通過減少元件數量 (也是減少了元件故障的機會)，飛兆PDP-SPM解決方案能提高系統可靠性從而獲得更好的整體系統性能。除了提供設計靈活性及加快裝配速度外，PDP-SPM還獲得飛兆半導體的專業技術和設計支持。”

FVP12030模塊集成了十二個元件：兩個HVIC、兩個緩沖器IC、兩個IGBT以及六個二極管。FVP18030則集成了八個元件：兩個HVIC、兩個緩沖器IC、兩個IGBT以及兩個二極管。通過在一個模塊中集成多個不同的元件，PDP-SPM產品提高了設計生產力和可制造性。這些先進的內置功率器件也優化了驅動特性。例如，集成式HVIC能夠提供無光耦、單端接地電源及欠壓鎖定 (UVLO) 保護，從而提高其可靠性，與此同時，緩沖器IC為等離子平板顯示器應用提供了充足的電流驅動能力。此外，這些模塊采用了先進的轉移模塑封裝技術，通過提供出色的熱阻特性、1500Vrms (1分鐘) 的隔離電壓和低泄漏電流，進一步提高系統性能。 

飛兆半導體的PDP-SPM產品是公司利用現有產品系列創建全新解決方案以解決設計難題的成功實例。這些新產品擴大了飛兆半導體廣泛應用于電機驅動的Motion-SPMTM產品系列的應用領域，將其引入快速增長的等離子平板顯示器市場。

飛兆半導體的PDP-SPM產品采用無鉛封裝，能達到或甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求，并符合現已生效的歐盟標準。