東芝/SanDisk研發(fā)新NAND、或用于iPhone 7？

　　東芝(Toshiba)和SanDisk 3日宣布開發(fā)出48層的3D NAND Flash(快閃記憶體)。外媒猜測，由于東芝和SanDisk是蘋果兩大記憶體供應(yīng)商，這或許意味明年發(fā)布的iPhone 7將搭載這款新NAND Flash晶片。

　　BGR 5日報導(dǎo)，東芝和SanDisk采用15奈米制程，打造出新3D NAND Flash，據(jù)稱速度為業(yè)界之冠，并更具能源效益。盡管東芝新聞稿未提及可能客戶，BGR稱，假定蘋果沿用舊有供應(yīng)商，這么一來新的3D NAND Flash或許將用于iPhone 7。

　　BGR猜測，東芝僅生產(chǎn)32GB 3D NAND Flash，可能表示明年iPhone 7不會有16GB版本。據(jù)了解，東芝和SanDisk的新晶片9月試產(chǎn)，來不及用在iPhone 6s。雙方準(zhǔn)備在Fab 2工廠量產(chǎn)新記憶體，新廠預(yù)定明年完工，由時程看來，或可趕上用于iPhone 7。

　　computerworld.com報導(dǎo)，記憶體卡巨擘SanDisk 3日宣布，與東芝共同開發(fā)出48層256Gb高密度3D NAND快閃記憶體，明年有望正式量產(chǎn)出貨。東芝于今年3月首度對外發(fā)表48層3D NAND快閃記憶體，該晶片采用了東芝獨步全球的BiCS技術(shù)，可在每單位電晶體塞進(jìn)3位元的資料，儲存容量可提升至1TB，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過市面上主流產(chǎn)品。

　　東芝和SanDisk急推新品，或許是想保住大客戶蘋果;先前外傳三星有意卡位蘋果NAND Flash供應(yīng)鏈。韓國時報6月28日報導(dǎo)，據(jù)了解三星并未打入iPhone 6的NAND flash供應(yīng)鏈。瑞士信貸報告指出，iPhone 6的64GB NAND flash由東芝、SK海力士、SanDisk三家瓜分，16GB由SK海力士包下，128GB則是東芝獨攬。據(jù)稱東芝、SK海力士、SanDisk在iPhone6的NAND flash供應(yīng)比重各為50%、30%、20%。三星因為價格過高，未能搶到訂單，希望在6s扳回一城。

　　內(nèi)情人士透露，三星正和蘋果商討，期盼能為iPhone 6s/6s Plus供應(yīng)NAND flash晶片。iPhone記憶體分為16GB、64GB、128GB三種規(guī)格，64GB iPhone在中國、歐洲等目標(biāo)市場暢銷，三星打算躋身64GB NAND flash供應(yīng)商。據(jù)傳三星的中國西安工廠已經(jīng)開始測試，盼搶下大單。不過消息人士強(qiáng)調(diào)，雙方尚未達(dá)成協(xié)議，仍在討論價格和出貨量。