聯(lián)發(fā)科芯片 邁入16納米時(shí)代
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時(shí)間：2015-02-25
來(lái)源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)
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日前，安謀發(fā)表以臺(tái)積電16奈米FinFET+制程生產(chǎn)最新處理器架構(gòu)A72，聯(lián)發(fā)科名列首波客戶名單之一，該制程將在第3季量產(chǎn)，代表聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片在下半年將進(jìn)入16奈米FinFET+時(shí)代。
本文引用地址：http://www.czjhyjcfj.com/article/270015.htmARM在對(duì)外宣布今年度主打A72架構(gòu)的同時(shí)，也公布三家客戶名單，包括聯(lián)發(fā)科、海思及瑞芯微，都是以手機(jī)和平板電腦等行動(dòng)裝置為主;市場(chǎng)預(yù)期高通、三星應(yīng)該也不會(huì)缺席。
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