Verizon版iPhone拆解分析 iPhone 5雛型曝光

蘋果Verizon版的iPhone 4使用高通芯片，可能也會(huì)在iPhone 5 和 iPad 2 上出現(xiàn)

iFixit 與 IHS iSuppli 日昨發(fā)表報(bào)告指出，Verizon 版 iPhone 4 的變革，不僅是系統(tǒng)上的不同 (CDMA)，連電池、振動(dòng)器、基頻芯片與GPS芯片都不一樣。最引人關(guān)注的，是連天線都經(jīng)過重新設(shè)計(jì)。

iFixit 指出，實(shí)際上 Verizon 版 iPhone 4 整個(gè)機(jī)板都重新設(shè)計(jì)過，包括天線，因此應(yīng)不會(huì)再發(fā)生過去收訊死點(diǎn)的問題。

在先前的媒體試用報(bào)告中，Verizon iPhone 4 的斷訊機(jī)率比 ATT 版少很多。除了 Verizon 訊號(hào)較穩(wěn)定之外，基本設(shè)計(jì)的改變也是原因。

iSuppli 資深分析師 Wayne Lam 便表示，蘋果維持整合天線與封閉設(shè)計(jì)的基本架構(gòu)，但雙天線 (dual-antenna) 的設(shè)計(jì)確實(shí)有助改善收訊。

其它內(nèi)部改變：Lam 指出，Verizon iPhone 4 換掉用了 4 年的英飛凌基頻芯片，改用高通產(chǎn)品；GPS 芯片也從博通，改為整合 GPS 功能的高通 MDM600。

根據(jù) iFixit 說法， 蘋果換芯片除了節(jié)省成本，也是為下一代 iPhone 5 鋪路──可同時(shí)支持 CDMA 與 GSM。主打全球通用的摩托羅拉 Droid Pro，用的也是同一塊 MDM 芯片。

iFixit 另表示，Verizon iPhone 4 用的是 25.6 克的新電池，比原本的 26.9 克更輕。