DIALOG將藍牙智能芯片投入量產

　　2014年2月12日，高度集成電源管理、音頻、AC/DC、固態照明與短距離無線技術提供商 Dialog半導體有限公司(法蘭克福證券交易所代碼：DLG)宣布，全球尺寸最小、功率最低的藍牙智能芯片DA14580 SmartBond™ 系統級芯片現已投入批量生產。

　　與市場上競爭對手的解決方案相比，DA14580 SmartBond™ 系統級芯片可將搭載應用的智能手機配件、可穿戴設備或電腦外設的電池巡航時間延長一倍。DA14580 整合了各種模擬和數字接口，內嵌一個 ARM Cortex M0™ 處理器，其運行功率低于15mW，待機電流僅為 600nA，從而實現最低功率。此外，DA14580 的封裝尺寸 2.5x2.5x0.5 毫米僅為同類解決方案的一半。

　　DA14580 已經成功通過藍牙認證，并滿足藍牙 v4.0 規范的所有要求，此項規范可以確保客戶獲得高質量的產品，并且允許藍牙生態系統成員之間共同合作。因此，客戶現在可以毫無顧慮地利用該產品進行設計開發。在藍牙技術聯盟網站上，DA14580 現已被正式列為一款已認證的藍牙控制器指定子系統和主機。當某款產品推向市場時，終端廠商會把藍牙認證 ID(QDID)列入他們的產品清單中，此項認證還可以讓 Dialog 的客戶憑借 Dialog 的 QDID 簡化自身認證過程。

　　2013年早期推出的 SmartBond™ 旨在讓消費者輕松利用智能手機和平板電腦上的各種創新應用與越來越多的設備建立連接，其中包括手表、健身護腕和顯示器、醫療設備、遠程運動遙控器、計算機外設。

　　此外，Dialog 還與松下工業設備(歐洲)(Panasonic Industrial Devices Europe Gmbh)等眾多領先的模塊制造商開展合作，聯合開發小型模塊，以此讓那些缺乏 RF 專業知識的產品設計人員迅速開發出獨特的藍牙智能應用設備。目前，松下決定將 DA14580 應用于其下一代藍牙智能模塊，并預計在 2014 年第一季度推出該類產品。

　　Dialog 半導體有限公司副總裁兼連接、汽車與工業工業業務部總經理 Sean McGrath 表示：“這對我們而言真是激動人心的時期。我們經驗豐富的設計團隊已經取得了一項了不起的成就，與此同時，我們和已有客戶都期待DA14580取得突破性應用，其中松下的全新模塊就堪稱典范。藍牙智能產品依賴三個重要因素：低功率、優化后的系統成本和小巧型體積。DA14580 兼具上述所有優勢，而且較同類解決方案所需的外部組件最少。此項認證允許我們客戶所推廣的產品作為藍牙官方授權產品銷售，從而增強了客戶的信心和消費者對產品質量的認可。”

　　Dialog 在其網站上提供了一整套方便快捷的產品開發套件，開發人員可以充分利用DA14580 的優勢來設計具體應用。此外，DA14580 還附帶一個綜合工具套件SmartSnippets，該套件內含一個經過全面認證、支持主附功能的藍牙智能單模協議棧。