高通手機處理器設計要領：不能超過3W、45℃

近日，高通的幾位高管，包括CDMA技術(shù)高級市場總監(jiān)Michelle Leyden Li、GPU產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Tim Leland、CPU產(chǎn)品管理總監(jiān)Tavis Lanier，暢談了移動平臺的諸多方面，尤其是芯片的功耗和發(fā)熱。高通認為，45℃是移動處理器所能允許的最高溫度，同時，手機處理器的熱設計功耗最多只能允許2.5-3W，平板上則可以放寬到5W.

　　注意，熱設計功耗并非芯片本身消耗的能量，而是針對散熱設計的指標。

　　高通稱，這兩組數(shù)據(jù)是移動處理器保持被動散熱的極限，再高就必須使用主動散熱，而這在手機里是不可想象的，平板里也沒見有誰敢做過。

　　高通表示，他們的驍龍800、驍龍600都是按照以上目標設計的，因此最高頻率分別只能跑到1.9GHz、2.3GHz.

　　不過高通指出，移動處理器的熱設計功耗允許短時間超過3W或者5W，但最多也就只能有幾秒鐘，再長的話不但會影響電池續(xù)航時間，更可能使溫度超過45℃，損壞設備。

　　按照高通的理論，NVIDIA Tegra 4是注定只能活在平板機里了，而且就算在平板里也會很艱難，因為其熱設計功耗正好就是5W.SHIELD掌機里不惜為其配備風扇更是顯得有點悲劇。Cortex-A15架構(gòu)不容易啊。

　　AMD Temash APU中最低端的一款A4-1200熱設計功耗為3.9W，這么說用在平板機里也很輕松，但手機就別指望了，更何況手機不僅僅是一顆U的問題。