SEMI:2025二季度全球半導體設備賬單增長

按地區劃分的半導體設備賬單 （CNW）

米爾皮塔斯 — 服務于全球半導體和電子設計制造供應鏈的行業協會 SEMI 在其全球半導體設備市場統計 （WWSEMS） 報告中宣布，2025 年第二季度全球半導體設備賬單同比增長 24% 至 330.7 億美元。2025 年第二季度的賬單環比增長 3%，這得益于領先的邏輯、先進的高帶寬內存 （HBM） 相關 DRAM 應用以及亞洲出貨量的增加。

SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示：“全球半導體設備市場在 2025 年上半年表現強勁，收入超過 650 億美元，而 2024 年創紀錄的 1170 億美元賬單將達到。“芯片制造商繼續投資產能，以支持推動人工智能浪潮的先進邏輯和內存創新，以及增強區域供應鏈彈性的關鍵項目。”

WWSEMS 報告根據 SEMI 和日本半導體設備協會 （SEAJ） 成員提交的數據匯編而成，是全球半導體設備行業月度賬單數據的摘要。