據報道，三星計劃在橫濱建立耗資1.7億美元的芯片封裝研發中心，預計將于2027年3月開放

根據韓國經濟日報報道，消息人士透露，三星電子將投資 250 億日元（約合 1.7 億美元），在日本橫濱建立一個先進的芯片封裝研發中心。報道還稱，橫濱市在 2023 年 12 月宣布了三星研發中心計劃，將提供 25 億日元補貼以支持該實驗室的啟動。

報道指出，三星計劃于2027年3月開放該研發實驗室，旨在加強與日本半導體材料和設備制造商的合作——如迪斯科公司、南科公司和拉斯納克公司——以及東京大學。報道還補充說，三星計劃聘請東京大學的科研人員，以加強其在橫濱的封裝研發。

值得注意的是，據報道，臺積電同樣在 2019 年在東京大學設立了研究實驗室，以推進其封裝技術。自那以后，這種合作關系已經得到加強， 日經報道稱，2025 年 6 月臺積電宣布與該大學建立聯合研究實驗室——這是其在臺灣以外的第一個聯合研究實驗室。

韓國經濟日報指出，封裝是三星雄心勃勃的芯片代工服務的關鍵組成部分。正如報道中所強調的那樣，三星是韓國在這個領域的唯一參與者，在全球芯片封裝市場中占有5.9%的份額。

三星一直在加強其芯片封裝計劃。除了在日本設立新的研發中心外，該公司還在開發新技術，以在臺積電之上占據優勢。據 zdnet 報道，三星電子正在開發系統級面板（SoP），這是一種先進的半導體封裝技術。

如 ZDNet 所解釋，SoP 技術將半導體集成在一個超大型面板上，從而能夠實現比傳統封裝更大的模塊。與使用印刷電路板 (PCB) 或芯片與電路板之間的薄層硅中介層不同，SoP 將多個半導體直接安裝在矩形面板上。

此外，據報道，該公司在獲得一份價值 22.8 萬億韓元（約合 165 億美元）的合同，在德克薩斯州泰勒工廠生產特斯拉 AI6 芯片后，還考慮在該工廠增加一個先進封裝設施。