2025年上半年中國芯片投資下降，設備投資激增
—— 據研究公司 CINNO 稱，這一變化反映了該國為建立自給自足的供應鏈所做的努力
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相比之下，半導體設備的投資比去年同期激增了53%以上，凸顯了該國在建立自給自足供應鏈方面的努力。
晶圓制造占半導體投資的最大份額，達到 51%。
晶圓是高度純化硅的薄盤，是芯片生產的基礎，提供光滑、清潔的表面，通過一系列精確的工藝構建復雜的電子電路。電路完成后，晶圓被切成用于智能手機、計算機和其他電子產品等設備的單個芯片。
在剩余的投資中，近 19% 用于芯片設計，而 9% 用于封裝和測試。由于消費者對電子產品的需求疲軟和國際供應鏈中斷，這些類別分別下降了約 24% 和 28%。
其他投資包括封裝測試和材料。 從地域上看，大約80%的投資集中在五個區域。蘇東省以近21%領先，其次是上海和浙江東部，分別占近19%和14%。 北京和在存儲芯片行業取得長足進步的湖北省各獲得了 12.5% 的資金。 長江三角洲包括上海、江蘇、浙江和安徽省中部的部分地區，擁有強大的晶圓制造和封裝測試產業鏈。Cinno 說，吸引人才的政策以及在上海和北京的大量投資也促進了技術發展。 今年上半年，半導體材料投資達到162億元人民幣，占總資金的27%以上，這表明傳統硅基材料正在轉向高性能替代品，這對電動汽車、5G技術和智能電網至關重要。 報告稱，中國半導體產業正進入一個以“精耕細化”為重點的新階段。 分析師表示，在地緣政治緊張局勢加劇和一些市場貿易政策更加嚴格的情況下，芯片行業的增長將取決于三個主要因素：創新突破、有效的產業政策和國際合作。
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