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    鎧俠發(fā)布業(yè)內(nèi)首款面向生成式AI應(yīng)用的245.76 TB NVMe固態(tài)硬盤

    —— KIOXIA LC9系列成為容量最大的PCIe 5.0企業(yè)級固態(tài)硬盤;采用32 Die堆疊的 BiCS FLASH QLC 3D閃存
    作者: 時間:2025-07-28 來源:EEPW 收藏

    全球存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)者株式會社近日宣布,推出業(yè)界首款(1)245.76 TB(2)? ,擴展其大容量KIOXIA LC9系列企業(yè)級產(chǎn)品線。該產(chǎn)品提供2.5英寸和企業(yè)與數(shù)據(jù)中心標準外形尺寸(EDSFF)E3.L兩種規(guī)格。新產(chǎn)品在容量和外形尺寸上均進行了升級,是對122.88 TB(2.5 英寸)型號的補充,專為滿足應(yīng)用的性能和效率需求而設(shè)計。

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    對存儲解決方案提出了特殊的要求,既要存儲用于訓(xùn)練大型語言模型(LLM)的海量數(shù)據(jù)集,還需創(chuàng)建支持檢索增強生成(RAG)推理的嵌入式數(shù)據(jù)和向量數(shù)據(jù)庫。這些工作負載亟需兼具大容量、高速度和卓越能效的存儲解決方案。

    新產(chǎn)品采用32 Die堆疊的2Tb(3)BiCS FLASH? QLC 3D閃存,搭載創(chuàng)新的CBA(CMOS directly Bonded to Array,外圍電路直接鍵合到存儲陣列)技術(shù),提供支持下一代面向AI的工作負載所需的速度、規(guī)模和密度。此次先進存儲架構(gòu)與CBA技術(shù)的結(jié)合,通過小巧的154 BGA封裝中實現(xiàn)了高達8TB(3)的存儲容量,再次開創(chuàng)行業(yè)先河(1)。這一里程碑式的成就歸功于在高精度晶圓加工、材料設(shè)計和引線鍵合技術(shù)方面的突破。

    對于需要海量數(shù)據(jù)吞吐和高速處理的數(shù)據(jù)湖等應(yīng)用,KIOXIA LC9系列是理想之選。相較于經(jīng)常導(dǎo)致性能瓶頸和昂貴GPU資源閑置的HDD,KIOXIA LC9系列固態(tài)硬盤能夠在緊湊的空間內(nèi)實現(xiàn)更高的存儲密度。單塊硬盤即可提供高達245.76TB的容量,足以替代多個高耗能HDD,最終實現(xiàn)卓越的性能、更低的功耗、更少的驅(qū)動器插槽占用以及更高的散熱效率,進而顯著降低總體擁有成本(TCO)。KIOXIA LC9系列固態(tài)硬盤的亮點包括:

    ●   2.5英寸和E3.L規(guī)格,容量高達245.76TB

    ●   E3.S規(guī)格,容量高達122.88TB

    ●   支持PCIe? 5.0(最大傳輸速率128 GT/s,Gen5單x4、雙x2通道)、 2.0及-MI? 1.2c規(guī)范

    ●   支持開放計算項目(OCP)數(shù)據(jù)中心級NVMe固態(tài)硬盤規(guī)范 v2.5(非所有型號)

    ●   支持靈活數(shù)據(jù)放置(FDP)技術(shù),可有效減少寫入放大效應(yīng)并延長固態(tài)硬盤壽命(4)

    ●   安全選項:SIE、SED、FIPS SED

    ●   采用CNSA 2.0簽名算法(5),為未來量子安全標準而設(shè)計

    在推動閃存技術(shù)發(fā)展方面擁有悠久的歷史,KIOXIA LC9系列的問世,再次為固態(tài)硬盤的容量與技術(shù)創(chuàng)新設(shè)立了新標桿,”KIOXIA America, Inc.高級副總裁兼固態(tài)硬盤業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Neville Ichhaporia表示,“在重塑數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的浪潮下,我們致力于提供突破性的技術(shù),助力客戶優(yōu)化其IT基礎(chǔ)設(shè)施投資,不斷突破性能、效率和規(guī)模的界限。”

    目前,KIOXIA LC9系列固態(tài)硬盤已開始向部分客戶送樣,并將于8月5日至7日在加州圣克拉拉舉行的Future of Memory and Storage 2025(FMS2025)上展出。


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