SOCAMM 在 HBM 之后點燃新的內存戰——三星和 SK 海力士加入競爭

據稱，英偉達今年計劃采購高達 80 萬個 SOCAMM 單位，三大內存巨頭之間一個新的戰場正在形成。美國美光似乎正在領先，據報道，美光已開始為英偉達生產 SOCAMM 模塊。與此同時，三星和 SK 海力士正積極加入競爭。以下是他們最新的進展。

什么是 SOCAMM？

如 Hansbiz 所述，SOCAMM（小型輪廓壓縮附加內存模塊）是一種新型服務器內存模塊，使用低功耗 DRAM（LPDDR），并針對現有 HBM 無法完全支持的負載。

韓國 Herald 解釋說，SOCAMM 垂直堆疊先進的 LPDDR5X 芯片，以提升數據處理性能，同時顯著降低能耗。據 Micron 透露，SOCAMM 的帶寬比傳統 RDIMM 高出 2.5 倍以上，功耗卻只有三分之一，并采用更小的 14x90mm 尺寸。

值得注意的是，SOCAMM 的價格僅為驅動 AI GPU 的 HBM 芯片價格的 25-33%，據報道，頂級內存制造商正競相爭奪這一新興服務器模塊市場的早期領先地位。

三星的 SOCAMM2 正在開發中；SK 海力士在英特爾 AI 活動上展示

據 Hansbiz 援引三星的 2025 年可持續發展報告 ，在 SOCAMM 第一代達到大規模生產之前，三星已經開始開發 SOCAMM2。

據 Hansbiz 稱，三星表示，從基于 DDR 的 RDIMM 轉換到 LPDDR5X 可將功耗降低約 50%。此外，通過增加 I/O 通道，SOCAMM2 在相同容量下可提供高達 90% 的性能提升——報告補充說，這使得它非常適合 AI 計算。

然而，三星仍在努力爭取該領域的 major 客戶。據 Hansbiz 稱，雖然英偉達最近選擇了美光作為其首個 SOCAMM 供應商，但三星正積極與主要 AI 客戶協商樣品測試。

同時，SK hynix 也在積極推動 SOCAMM 的商業化和推廣，在全球舞臺上積極展示這項技術。

據 Hansbiz 報道，SK hynix 正深化與英特爾等關鍵玩家的合作，以引領人工智能和定制內存市場，SOCAMM 處于核心地位。7 月 2 日，在 2025 年英特爾人工智能首爾峰會上，該公司展示了其人工智能內存系列——包括 12 層、36GB 的 HBM3E（目前最大容量）、12 層、每秒超過 2TB 數據速度的 HBM4，以及其 SOCAMM 模塊。

接下來的挑戰

然而，SOCAMM 要擴大規模仍面臨挑戰，因為早前的 ZDNet 報道指出英偉達推遲了其 SOCAMM 技術與 GB300 的發布，促使供應鏈調整了時間表。據 ZDNet 報道，SOCAMM 現在預計將與英偉達的 Rubin 一同在 2026 年推出。

根據 ZDNet 的報道，GB300 最初是圍繞一個名為 Cordelia 的新主板設計的，該主板結合了 SOCAMM 內存、兩顆 Grace CPU 和四顆 Blackwell GPU。然而，據報道 Cordelia 面臨可靠性問題，包括數據丟失，而 SOCAMM 本身也面臨著熱能和穩定性挑戰。