臺積電美國投資百億美元：芯片制造復興仍需研發支持

【EEPW 電子產品世界 訊】臺灣半導體制造巨頭臺積電（TSMC）已承諾在美國投資高達1000億美元，用于建設先進芯片制造工廠。這一大規模投資被視為提升美國本土半導體制造能力、減少對海外供應依賴的重要舉措。然而，業內人士對此能否真正推動美國重拾半導體領導地位提出了質疑。

前英特爾首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日公開表示，僅靠制造設施的擴建并不足以實現美國半導體產業的全面復興。他指出，缺乏配套的前沿研究與開發（R&D）投入，將使美國難以在技術創新和產業競爭中重新占據主導地位。

據悉，盡管臺積電將在亞利桑那州建立兩座先進的晶圓廠，生產包括3納米在內的先進工藝芯片，但其核心研發部門仍將繼續留在臺灣。臺積電在美國的工廠將主要聚焦于現有技術的制造與量產，而非前沿工藝的探索與突破。

“如果沒有研發的同步推進，這些制造廠只是復制已有技術的產線，并不會推動技術進步?！被粮癖硎荆懊绹嬲謴推湓诎雽w領域的領導地位，必須在研發與制造兩方面同時發力。”

當前全球半導體競爭日益激烈，尤其是在人工智能、高性能計算、5G通信和物聯網等技術的驅動下，對先進芯片的需求快速增長。臺積電的美國投資無疑提升了美國在供應鏈安全和本地產能方面的能力，但業內普遍認為，長期的技術主導權仍需依靠持續的研發投入與本土創新體系的完善。

美國政府近年來也在通過《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act）等政策措施，鼓勵半導體企業在美國建設產線，并加強本地技術研發。然而，在全球化產業分工格局下，如何實現制造與研發的高效協同，仍是一道待解的難題。

臺積電在全球半導體制造市場占據關鍵地位，其美國布局的深化具有重要的戰略意義。但如同基辛格所言，只有將研發鏈條納入整體布局，才有可能真正撬動技術創新的引擎，幫助美國在未來的半導體格局中重新贏得領先優勢。