日本推出650億美元計劃支持本土芯片產(chǎn)業(yè)

日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）在周一宣布了一項價值650億美元的計劃，旨在通過補貼和其他財務激勵措施來推動國內的芯片和人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。該計劃將于2030財年提供價值10萬億日元（650億美元）以上的支持，以應對全球貿易緊張局勢等沖擊帶來的芯片供應鏈安全問題，尤其是美中之間的貿易摩擦。

根據(jù)周一獲得的計劃草案，日本政府將把該計劃提交至下一次國會會議，草案中包括支持下一代芯片大規(guī)模生產(chǎn)的法案。該計劃明確將重點扶持芯片代工企業(yè)Rapidus以及其他人工智能芯片供應商。政府預計，計劃實施后將對經(jīng)濟產(chǎn)生約160萬億日元的影響。

Rapidus由產(chǎn)業(yè)資深人士領導，并計劃與IBM及比利時研究機構Imec合作，于2027年在北海道實現(xiàn)尖端芯片的量產(chǎn)。石破茂在新聞發(fā)布會上表示，政府不會通過發(fā)行赤字彌補債券來為該計劃籌資，但并未透露具體的資金來源。赤字彌補債券是一種彌補國家財政收入不足的債券形式。

去年，日本政府已宣布將撥出約2萬億日元以支持國內芯片產(chǎn)業(yè)。最新推出的計劃是政府全面經(jīng)濟方案的一部分，預計將在11月22日由內閣批準。計劃中還將呼吁未來十年內公私領域總計在芯片領域投資達50萬億日元。

此外，石破茂表示，政府計劃在本月晚些時候與企業(yè)和工會代表會面，討論明年的年度工資談判。政府一直將實現(xiàn)可持續(xù)的工資增長作為優(yōu)先事項，以應對生活成本上升對家庭支出帶來的壓力，這也可能影響消費和整體經(jīng)濟發(fā)展。