中國半導體公司破產 — 最近有23家公司撤回IPO申請

據《中時電子報》報道，中國半導體行業面臨著未完成項目再次增加的情況，因為一些較小的公司紛紛破產。近期的破產案例，如上海無聲半導體，引發了對廣泛關閉的擔憂。此外，自去年以來，已有23家半導體公司撤回了IPO申請，這反映了投資者日益增長的謹慎態度。

未完成的半導體項目的趨勢最初始于2020年，在2021年至2022年間，超過一萬家與芯片相關的中國公司不得不關閉。2023年有創紀錄的10,900家半導體相關公司注銷，這比2022年關閉的5,746家公司大幅增加。

例如，上海無聲半導體是一家成立于2021年的公司，主要生產OLED顯示驅動芯片、微控制器和CMOS圖像傳感器，投資約24.8億美元，最近因財務困難破產。上海無聲半導體的破產并非孤立問題，與早期的無聲電子科技集團和南京無聲半導體科技公司（后更名為南京芯極半導體科技公司）的財務困境有關。

2020年7月，在南京啟動了一項30億美元的IDM項目，目標是每月生產40,000片300毫米的晶圓，年產值超過60億元人民幣（約合8.27億美元），但沒有取得進展。到2020年底，南京無聲半導體進行了股東重組，并于2021年更名為新岳極核半導體，并大幅減少注冊資本。2021年4月，上海無聲半導體宣布了一個180億元人民幣（約合24.8億美元）的投資計劃，計劃在五年內完成。然而，無聲電子于2023年申請破產，如今上海無聲半導體也已破產。這一破產引發了對類似于2020年那樣的新一波行業關閉的擔憂。

中國的半導體行業發展始于2014年，受到大量政府補貼的推動。結果是半導體公司和園區數量迅速增加。僅在2020年，就注冊了50,000家與半導體相關的公司，并得到了江蘇、安徽、浙江、山東和上海等省份以及各種政府控制組織的大量投資。

然而，幾項高調的項目未能成功，包括GlobalFoundries與成都的合作項目以失敗告終，武漢弘芯項目被揭露為騙局。自2023年初以來，已有23家公司撤回了上市計劃，這凸顯了投資者對該行業的謹慎態度。

展望未來，2024年IPO政策的收緊預計將使不合格的半導體公司更難籌集資金。專家預測，更高的上市標準將導致更多公司因財務挑戰和投資難度增加而退出市場。