晶諾微亮相慕尼黑光博會，為半導體工藝提供國產先進量檢測設備

在與Semicon China同期舉辦的2024慕尼黑上海光博會上，晶諾微（上海）科技有限公司（以下簡稱晶諾微）首度現身行業展會，將公司自主研發的光學量測設備和半導體量檢測設備展示給專業參會者，且在現場展開深入地互動交流。

伴隨半導體市場的持續擴增以及國產化進程的不斷加快，半導體量檢測設備行業展現出蓬勃發展的良好態勢。于技術層面而言，半導體量檢測設備不斷實現技術突破與創新，高精度、高速度、高穩定性成為當下乃至未來量檢測設備的關鍵特點，在線、自動化、非接觸式、納米級測量乃是主要方向，其不僅提高了半導體制造的精度與效率，同時還降低了生產成本，為半導體產業的迅速發展提供有力支撐。于市場需求層面，伴隨 5G、物聯網、人工智能等全新 ICT 信息技術的高速進步，半導體市場需求持續上揚，進而促使量檢測設備市場得以擴大。

半導體量檢測縱貫晶圓制造和芯片封裝的整個過程。量檢測的主要作用在于生產出符合關鍵物理參數的芯片并對工藝進行優化，從而能夠快速精確地進行工藝控制以及良率管理。量測主要涵蓋薄膜材料的厚度、光刻過程中關鍵尺寸的測量、晶圓厚度及彎翹曲測量等等；檢測主要包含無圖形缺陷、有圖像缺陷、掩模版缺陷、缺陷復檢等等。

光學量測設備

QUASAR R100是一款體積小巧的光譜反射式膜厚、折射率測量儀器，操作簡單，極易上手，廣泛應用于半導體、太陽能、LED、OLED、液晶、聚合物鍍膜及科研實驗室鍍膜等領域。Quasar R100軟件擁有豐富的材料數據庫，客戶還可以通過軟件及自帶數據庫對材料、菜單進行管理，并具有豐富的數據查看、統計功能。

QUASAR E100是一款桌面式光譜橢偏膜厚儀，它為客戶提供更加準確和更加穩定的厚度和折射率測量，廣泛應用于科研、半導體、液晶、太陽能制造等領域，適用于對厚度和折射率測量有更高精度要求的應用場景。

半導體量檢測設備

晶諾微的半導體量測設備包括光學薄膜測量設備QUASAR S系列和晶圓厚度及翹曲度測量設備ZMET，檢測設備包括缺陷檢測設備PULSAR系列。

QUASAR S系列應用于集成電路芯片制造生產線上的光學膜厚測量設備，適用于6、8、12吋生產線，產品技術成熟，測量精度高，測量速度快，技術上已達到或超越國際同類競爭產品水平，可實現納米級厚度測量。

半導體中缺陷檢測是半導體制造過程中不可或缺的環節，對于提高產品質量、降低成本、提高生產效率、保障安全性和促進技術進步都具有重要意義。晶諾微缺陷檢測設備PULSAR 系列包括L系列和H系列，PULSAR L 系列及 PULSAR H 系列是應用于電子、半導體工業領域的如WLP（晶圓級封裝）、PLP（面板級封裝）、晶圓制造前端工藝等，可實現從低分辨率到高分辨率的缺陷檢測、分類、定位測量等功能。

本次參展2024慕尼黑上海光博會是晶諾微初次在行業展會亮相，公司自 2021 年 8 月成立以來，專注于光學檢測和測量相關領域，致力于設計、研發、生產制造及技術服務。其作為設備、儀器生產商，通過提供定制化的設備及工藝解決方案，切實滿足了客戶需求，成功實現了客戶生產效率的提高、產品良率的提升以及生產成本的降低。在未來，晶諾微/ZENO 將繼續秉持創新理念，不斷追求卓越，為行業發展注入新的活力，助力相關產業邁向更高的臺階。