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    發力先進封裝核心應用 長電科技三季度業績環比增長提速

    作者: 時間:2023-10-27 來源:美通社 收藏

    全球領先的集成電路芯片成品制造和技術服務提供商(600584.SH)公布了2023年第三季度財務報告。財報顯示,第三季度實現營業收入人民幣82.6億元,環比增長30.8%;實現凈利潤人民幣4.8億元,環比增長24%。今年以來,發力核心應用,持續提升面向應用場景的整體解決方案能力,優化產能布局,進一步鞏固了公司在全球集成電路封測產業中的領先地位。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/202310/452187.htm

    長電科技在汽車電子、5G通信、高性能計算(HPC)、新一代功率器件等熱點市場不斷實現創新突破。公司抓住汽車智能化、電動化帶來的市場機遇,汽車電子業務持續保持高速發展,今年前三季度累計汽車電子收入同比增長88%。在5G通信相關市場,長電科技從技術研發和量產兩方面服務好國內外客戶,進一步鞏固公司在高性能毫米波通信封裝天線(AiP)模塊、射頻類功放(PA)及射頻前端(RFFE)模塊等領域的市場領先地位。依托高密度異構集成系統級封裝(SiP)等技術和海內外工廠的優勢布局,長電科技加大與人工智能、高性能計算(HPC)領域客戶進行解決方案的開發和產品導入,加速在高算力系統、電源管理、高性能存儲、智能終端模塊等領域的市場開拓。在功率半導體市場,長電科技與全球客戶共同開發的面向第三代半導體的高密度集成解決方案,已廣泛應用于汽車、工業儲能等領域,并持續擴充產能。

    長電科技2023年前三季度研發投入10.8億元,同比增長10.4%。公司持續推進高性能封裝產能建設和現有工廠面向先進封裝技術的升級,并著力提升精益生產能力,加強存貨管控與供應鏈管理,確保公司各項營運保持在高效率區間。

    長電科技董事、首席執行長鄭力先生表示:“近年來,長電科技聚焦高性能先進封裝技術,在大客戶高端芯片業務合作方面取得了突破性進展,特別是今年三季度業績環比增長顯著。公司將抓住全球產業鏈重組形勢下的新機遇,繼續推動集成電路成品制造業務的健康發展。”



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