2023芯和半導體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會

2023芯和半導體用戶大會以“極速智能，創(chuàng)見未來”為主題，以“系統(tǒng)設計分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應用與生態(tài)合作方面的最新成果。