芯和半導體 文章 最新資訊
芯和半導體：國產EDA一定要有自己的獨特優(yōu)勢
- 一年一度的ICCAD不僅是集成電路設計公司的聚會，更是國產EDA公司集體展示自身技術實力和研發(fā)成果的舞臺。作為IC產業(yè)鏈條中相對較薄弱的一環(huán)，國產EDA與驗證仿真相關企業(yè)的數量在過去幾年爆發(fā)式增長，讓國產EDA成為整個IC產業(yè)鏈最活躍的一環(huán)。 在ICCAD2024現場，多家國產EDA企業(yè)亮相并介紹各自取得的技術突破和設計新服務內容，鴻芯微納首席技術官、聯合創(chuàng)始人王宇成，芯華章首席市場戰(zhàn)略官謝仲輝，芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮，思爾芯副總裁陳英仁，國微芯首席產品科學家顧征宙，芯行紀銷售副總裁孫曉輝，巨霖科技
- 關鍵字： 芯和半導體 國產EDA
極速智能,創(chuàng)見未來 2023芯和半導體用戶大會順利召開
- 高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統越來越成為產業(yè)界矚目的焦點。這種創(chuàng)新的系統不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創(chuàng)造下一代數字智能系統賦能。芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會，總規(guī)模超過600人。大會以“極速智能，
- 關鍵字： 芯和半導體 3DIC Chiplet Chiplet
芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”
- 國內EDA行業(yè)領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。?“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計，這一事件引起了我們極大的關注。“3D?InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D
- 關鍵字： 芯和半導體 3D InCites Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎
芯和半導體在DesignCon2023大會上發(fā)布新品Notus，并升級高速數字解決方案
- 芯和半導體在近日舉行的DesignCon 2023大會上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。本屆DesignCon大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從1月31日到2月2日，為期三天。Notus平臺基于芯和半導體強大的電磁場和多物理仿真引擎技術，為設計師提供了一種更加高效且自動的方式，滿足在信號完整性、電源完整性和熱分析方面的設計需求。Notus平臺提供了一套綜合的仿真流程，包含有電源直流分析、電源頻域阻抗分析、去耦電容優(yōu)化、信號拓撲提取、信號互連模型提
- 關鍵字： 芯和半導體 DesignCon2023 Notus
芯和半導體在ICCAD 2022大會上發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis
- 2022年12月27日，中國上海訊——國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日廈門舉行的ICCAD 2022大會上正式發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis，這是國內首款基于“仿真驅動設計”理念、完全自主開發(fā)的國產硬件設計平臺。目標市場Genesis主要面向的是封裝和PCB板級系統兩大領域的中高端市場。隨著電子系統向更高傳輸速率、更高設計密度和更高的設計功耗演進，采用傳統PCB設計工具面臨諸多風險，并耗費大量的人力及財力：1. 傳統的PCB設計工具僅支持人工設置規(guī)則，工程師需要耗費大量的精力探究芯
- 關鍵字： 芯和半導體 ICCAD 2022 板級電子設計EDA平臺 Genesis
Chipletz 采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產品
- 2022年9月21日，中國上海訊——國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日證實，開發(fā)先進封裝技術的基板設計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產品設計，使能異構集成的多芯片封裝。 “摩爾定律放緩和對高性能計算的追求正在引領先進封裝時代的到來，這必將帶來對于像芯和半導體先進封裝仿真EDA解決方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 評論道，“芯和半導體及其 Meti
- 關鍵字： Chipletz 芯和半導體 Metis 智能基板 Chiplet
芯和半導體“射頻EDA/濾波器設計平臺”閃耀IMS2022
- 國內EDA、IPD行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體于2022年IMS國際微波周活動上，發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設計平臺，收獲業(yè)內專家的眾多好評。IMS2022于6月19日至24日在美國科羅拉多州丹佛市舉辦，這也是芯和半導體連續(xù)第九年參加此項射頻微波界的盛會。芯和半導體此次發(fā)布的射頻EDA/濾波器設計平臺包含EDA工具和濾波器設計兩部分，覆蓋了從射頻芯片、封裝、模組到板級的整個射頻設計流程，更包含了IPD、Hybrid的濾波器技術和專為濾波器設計定制的EDA工具，詳情如下：EDA – 射頻芯片l?
- 關鍵字： 芯和半導體 射頻EDA 濾波器 IMS2022
芯和半導體成為首家加入UCIe產業(yè)聯盟國產EDA企業(yè)
- 國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業(yè)聯盟。芯和半導體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯盟的中國本土EDA企業(yè)的關鍵推動力。UCIe產業(yè)聯盟是一個由諸多半導體、科技、互聯網巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十家行業(yè)領先公司于今年3月成立，旨在打
- 關鍵字： 芯和半導體 UCIe 國產EDA
芯和半導體在DesignCon 2022大會上發(fā)布新品Hermes PSI及眾多產品升級
- 國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的全球半導體設計大會DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。Hermes PSI是芯和半導體發(fā)布的首款電源完整性分析工具。此次發(fā)布的2022版本首先專注于封裝與板級的DC IR壓降。它可以導入所有常見的封裝與PCB設計格式，并為整個供電系統提供高效的直流電源完整性分析，使能用戶
- 關鍵字： 芯和半導體 DesignCon 2022 Hermes PSI
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