英偉達下一代GPU：Blackwell B100將采用HBM3E顯存，計劃于明年第二季度左右發布

今年8月，SK海力士宣布開發出了全球最高規格的HBM3E內存，并將從明年上半年開始投入量產，目前已經開始向客戶提供樣品進行性能驗證。據MT.co.kr報道，繼第4代產品HBM3之后，SK海力士將向英偉達獨家供應第五代高帶寬內存HBM3E，此舉有望進一步鞏固其作為AI半導體公司的地位。

據半導體業界15日消息，SK海力士將于明年初向英偉達提供滿足量產質量要求的HBM3E內存，并開展最終的資格測試。

一位半導體行業高管表示，“沒有HBM3E，英偉達就無法銷售B100”，“一旦質量達到要求，合同就只是時間問題。”

據介紹，這批HBM3E將應用于英偉達計劃于明年第二季度左右發布的下一代Blackwell旗艦GPU —— B100。市場預測，B100將成為比英偉達當前最高規格H100更強的AI游戲規則改變者。

注：Blackwell即美國科學院院士戴維?布萊克維爾，他是美國科學院首位黑人院士、加州大學伯克利分校首位黑人終身教授，因病于 2010年7月8日逝世，享年91歲。

值得一提的是，英偉達目前已經占據AI GPU市場90%以上的份額；而在存儲領域，SK海力士已經占據全球HBM市場一半以上的份額，更是100%壟斷了128GB DDR5這類大容量DRAM產品市場。

據稱，英偉達原計劃于明年第四季度發布B100，但由于需求快速增長，英偉達已將發布日期提前至第二季度末。因此，隨著B100發布日期的提前，其供應鏈也開始變得忙碌起來，而SK海力士原定于第二季度初進行的質量測試已提前至第一季度。

現階段，SK海力士重點主要是放在提高良率上。如果一切按計劃進行，SK海力士將實現繼HBM3之后再次向英偉達供應HBM3E的獨家訂單。