晶圓代工、硅晶圓下個暴風圈

據中國臺灣經濟日報報道，全球面臨高通膨、半導體業仍處于庫存去化之際，業界原本期盼車用領域是消費性電子市況低潮下的避風港，但近期車用芯片也傳出難以延續先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價壓力，業界研判，晶圓代工、硅晶圓恐成為下一個暴風圈，牽動臺積電、聯電、環球晶、合晶等臺廠營運。

業界人士分析，車用電子認證時間長，過往都是穩定而長期的訂單，如今車用芯片廠也難逃遭砍單、削價壓力，勢必調整對晶圓代工的投片腳步及硅晶圓需求量。尤其近期已有硅晶圓廠面臨長約客戶要求延后屢約問題，反映市況不振，若車用半導體業隨之轉弱，無疑對相關業者更是雪上加霜。

法人指出，現階段消費性電子需求疲弱，臺積電雖然高階制程仍相對具有競爭優勢，但在成熟制程上，車用芯片仍是晶圓雙雄重要填補產能、穩住營運的重要支撐，一旦車用需求轉弱，對臺積電、聯電并非好事。

硅晶圓廠方面，外資摩根士丹利先前已示警，隨著一線車廠目前已開始砍單，并給予車用半導體業者價格壓力，是硅晶圓產業潛在風險。

另據TrendForce集邦咨詢最新調查指出，雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續啟動庫存修正，但由于晶圓代工位于產業鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調整，因此除部分二、三線晶圓代工業者能因應客戶需求變化，實時反應進行調整，其中又以八英寸廠較明顯，其余業者產能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使2022年第四季前十大晶圓代工產值經歷十四個季度以來首度衰退，環比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統淡季及大環境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。