東芝推出有助于減小貼裝面積的智能功率器件

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布推出兩款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，用于可控制電機、螺線管、燈具和其他應用（如工業設備的可編程邏輯控制器）中使用的感性負載的驅動。高邊開關（8通道）“TPD2015FN”和低邊開關（8通道）“TPD2017FN”從近日開始出貨。

新產品使用東芝的模擬器件整合工藝（BiCD）^[1]，實現0.4Ω（典型值）的導通電阻，比東芝現有產品^[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封裝^[3]，其貼裝面積是現有產品^[2]所用SSOP24^[4]封裝的71%左右，高度是SSOP24封裝的80%，同時引腳間距縮小到0.65mm。這些改進有利于縮小設計尺寸。

新產品的最高工作溫度是110℃，高于現有產品^[2]的85℃，支持工作溫度更高的應用。此外，兩款新產品還內置過流保護和過熱保護電路，有助于提高設計的可靠性。

※   應用：

- 工業可編程邏輯控制器

- 數控機床

- 變頻器／伺服器

- IO-Link控制設備

※   特性：

- 內置N溝道MOSFET（8通道）和控制電路的單芯片IC

（高邊開關TPD2015FN具有內置電荷泵。）

- 采用小型SSOP30封裝，貼裝面積相當于SSOP24封裝的71%左右

- 內置保護功能（過熱、過流）

- 高工作溫度：Topr（最大值）＝110℃

- 低導通電阻：RDS(ON)＝0.4?（典型值）@VIN＝5V，Tj＝25℃，IOUT＝0.5A

※   主要規格：

（除非另有說明，@Ta＝25℃）

注：

[1] 雙極CMOS-DMOS

[2] 東芝現有產品：TPD2005F和TPD2007F

[3] SSOP30封裝：9.7mm×7.6mm×1.2mm（典型值）

[4] SSOP24封裝：13.0mm×8.0mm×1.5mm（典型值）