LEMO推出擴展溫度范圍的全新HY真空密封型號連接器

LEMO 宣布擴展其已經過現場驗證的 M 系列連接器，推出全新HY真空密封型號，并提供各種尺寸和針芯配置。這種新的固定式插座型號專為在惡劣環境中需要真空密封環境的應用而設計。

得益于創新的灌封材料，新的 HY 型號能夠在更廣泛的溫度范圍內以超低泄漏率實現真空密封。

同時優化了 PCB的尾端，即使是高密度的針芯配置也能更輕松地進行 PCB 布線。接地腳也得到了改進，現在可以使用標準接地針或特殊的抗振螺紋孔進行固定。