SEMI：8吋晶圓缺貨有解

根據國際半導體產業協會（SEMI）12日發布的全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半導體廠從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120萬片，增加幅度達21％，屆時可達到每月產能690萬片的歷史新高，可望緩解供需失衡。
目前全球電源管理IC及功率半導體仍然供不應求，雖然部份業者因此轉向12吋廠投片，但成本效益仍然無法與8吋廠相比，所以包括晶圓代工廠及IDM廠仍積極擴充8吋晶圓產能。不過，隨著新增產能逐步開出，包括茂達、致新、富鼎、大中、杰力、臺半、強茂等業者可望受惠，電源管理IC或功率組件出貨將同步擴增，對營收及獲利成長帶來明顯幫助。
SEMI表示，8吋晶圓廠設備支出繼去年攀升至53億美元后，隨著全球半導體產業持續齊心克服芯片短缺問題，各地晶圓廠保持高水平運轉率，2022年預估總額仍可達49億美元的亮眼成績。而涵蓋自2013年至2024年共12年期間的全球8吋晶圓廠展望報告中亦指出，因產業推動產能擴張和升級，累計支出總額首次突破千億美元大關。

SEMI全球營銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，晶圓制造商未來5年將增加25條新的8吋晶圓生產線，以滿足各式仰賴半導體組件相關應用，例如模擬IC、電源管理IC、面板驅動IC、包括金氧半場效電芯片（MOSFET）在內的功率半導體、微控制器（MCU）和傳感器等，以因應5G、車用電子、物聯網持續成長的應用需求。
報告中提及，今年晶圓代工廠將占全球晶圓廠產能50％以上，其次是IDM廠的產能，包括模擬相關的19％及離散／功率組件的12％。以區域來看，今年8吋晶圓產能以中國為大宗且占比達21％，其次為日本占比16％，臺灣和歐洲／中東則各占15％。
SEMI全球8吋晶圓廠展望報告列出超過330座晶圓廠和生產線，包括前次去年9月更新以來47家晶圓廠、64處更新信息。設備投資預計到2023年為止均可維持30億美元以上高點不墜，其中晶圓代工占總支出54％，接著為離散／功率組件占比20％，和模擬占比19％。