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SEMI：8吋晶圓缺貨有解

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）12日發(fā)布的全球8吋晶圓廠展望報(bào)告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半導(dǎo)體廠從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產(chǎn)能達(dá)120萬(wàn)片，增加幅度達(dá)21％，屆時(shí)可達(dá)到每月產(chǎn)能690萬(wàn)片的歷史新高，可望緩解供需失衡。目前全球電源管理IC及功率半導(dǎo)體仍然供不應(yīng)求，雖然部份業(yè)者因此轉(zhuǎn)向12吋廠投片，但成本效益仍然無(wú)法與8吋廠相比，所以包括晶圓代工廠及IDM廠仍積極擴(kuò)充8吋晶圓產(chǎn)能。不過(guò)，隨著新增產(chǎn)能逐步開出，包括茂達(dá)、致新、富鼎、大中、杰力、臺(tái)半
關(guān)鍵字： SEMI 8吋晶圓缺貨

美國(guó)分離式組件（Discrete）大廠Diodes全球資深副總裁虞凱行指出，由于車用電子、5G等市場(chǎng)需求相當(dāng)強(qiáng)勁，使達(dá)爾模擬IC、分離式組件接單動(dòng)能一路旺到年底，并預(yù)期由于車用電子市場(chǎng)快速擴(kuò)增，8吋晶圓產(chǎn)能將可望至少吃緊到2023年下半年。法人看好，由于達(dá)爾接單動(dòng)能強(qiáng)勁，加上產(chǎn)能不斷擴(kuò)增，旗下小金雞德微（3675）后續(xù)接下委外訂單量能將持續(xù)放大，跟著達(dá)爾一同快速成長(zhǎng)。車用電子及5G等終端應(yīng)用，全面推升模擬IC、分離式組件市場(chǎng)需求，成為達(dá)爾后續(xù)接單動(dòng)能大幅成長(zhǎng)的主要關(guān)鍵。虞凱行表示，車用電子市場(chǎng)大致可分為傳
關(guān)鍵字： Diodes 8吋晶圓產(chǎn)能吃緊

在當(dāng)前第三代半導(dǎo)體議題當(dāng)紅之際，美商應(yīng)材公司隨即對(duì)此市場(chǎng)推出新產(chǎn)品，以協(xié)助全球領(lǐng)先的碳化硅（SiC）芯片制造商，從150毫米（6吋）晶圓制造升級(jí)為200毫米（8吋）制造，增加每片晶圓裸晶約一倍的產(chǎn)量，滿足全球?qū)?yōu)質(zhì)電動(dòng)車動(dòng)力系統(tǒng)日益增加的需求。由于SiC功率半導(dǎo)體可以高效地將電池功率轉(zhuǎn)化為扭力，并提高電動(dòng)車的性能和續(xù)航能力，因此市場(chǎng)需求極高。和硅比較，SiC本身較為堅(jiān)硬，其原生缺陷可能會(huì)導(dǎo)致電氣性能、功率效率、可靠性和產(chǎn)能下降。所以，需要更先進(jìn)的材料工程技術(shù)來(lái)優(yōu)化裸晶圓的生產(chǎn)，并建構(gòu)對(duì)晶格損害最小的電路。
關(guān)鍵字： 8吋晶圓應(yīng)用材料

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