Diodes虞凱行：8吋晶圓產能吃緊到明年H2

美國分離式組件（Discrete）大廠Diodes全球資深副總裁虞凱行指出，由于車用電子、5G等市場需求相當強勁，使達爾模擬IC、分離式組件接單動能一路旺到年底，并預期由于車用電子市場快速擴增，8吋晶圓產能將可望至少吃緊到2023年下半年。
法人看好，由于達爾接單動能強勁，加上產能不斷擴增，旗下小金雞德微（3675）后續接下委外訂單量能將持續放大，跟著達爾一同快速成長。

車用電子及5G等終端應用，全面推升模擬IC、分離式組件市場需求，成為達爾后續接單動能大幅成長的主要關鍵。
虞凱行表示，車用電子市場大致可分為傳統汽車及電動車，其中電動車需求相當強勁沒錯，不過占整體車用市場比例仍低，這波主要以傳統汽車大幅電子化為市場需求的主軸。

虞凱行指出，由于傳統汽車的儀表板、車用資通訊系統、先進駕駛輔助系統（ADAS）及節能需求的48V電池等需求，使模擬IC及分離式組件需求相當強勁，這市場需求就好比無底洞般吃掉大筆產能，即便全球IDM大廠及達爾都積極擴增相關產能也不夠填補這塊市場，且預期這波車用芯片缺貨將會一路缺貨到2024年。

另外，5G市場在全球各國政策推動下，使智能手機及基地臺等終端市場不斷擴增。虞凱行指出，達爾在當中以完整解決方案切入市場，訂單亦相當強勁，且接單有望旺年底。

由于模擬IC、分離式組件主要以8吋晶圓及以下的晶圓尺寸量產，在車用電子、5G等終端市場需求強勁推動下，虞凱行預期，即便部分廠商將模擬IC轉用12吋制程量產，但8吋晶圓量產仍是性價比最高的制程，且當前8吋晶圓設備幾乎沒有新供貨商生產，產能擴增相當不易，因此預期全球8吋晶圓產能將會供給吃緊到2023年下半年。

達爾為因應后續市場需求將會強勁成長，先前已收購的德州儀器蘇格蘭廠及近期購并的安森美8吋廠，使自有產能可望持續放大，且未來不排除持續擴充現有廠區產能，以因應未來車用電子、5G龐大訂單需求。

法人預期，由于達爾產能擴增，將有望讓委外訂單持續增加，長期承接達爾封測訂單的德微將可望因此大啖車用電子及5G訂單，使后續營運動能持續創高。