通過肖特基整流器滿足對隱藏式可穿戴設備的需求

在當今快節奏的世界中，消費者需要越來越強大而緊湊的電子設備。從智能手機和筆記本電腦到可穿戴技術，這些設備必須提供高性能，同時適應我們日益移動的生活方式。工程師不斷尋求創新的解決方案來滿足這些需求，并提高設備效率、電池壽命和整體用戶體驗。

電池技術的進步已經開發出更小、更輕、功率密度更高的電池，例如鋰離子 （Li-ion） 和鋰離子聚合物 （LiPo） 電池。利用這些進步，需要將相關電路小型化，以有效地處理電源需求。肖特基整流器等元件是實現這一目標的關鍵，因為它們可以有效地增強電源管理并散熱。平衡功率傳輸與尺寸對于保持現代電子產品的性能和可靠性至關重要。

在開發新的消費類設備時，追求效率改進通常只涉及適度的增量增強。盡管如此，這些改進仍會轉化為消費者的利益，例如更小、更高性能的產品，并為制造商帶來競爭優勢。

消費者希望他們的可穿戴設備（包括智能手表、健身追蹤器、耳塞、藍牙耳機和 VR 耳機）繼續變得更小、更輕，同時提供穩步提高的性能。滿足消費者的期望需要高功率密度、緊湊的尺寸、輕量化和更長的電池運行時間。這些要求推動了對電路、電池和先進元件封裝創新解決方案的需求。

組件封裝對于決定設備尺寸、性能和可靠性至關重要。傳統包裝體積龐大，并帶來熱挑戰。相比之下，芯片級封裝 （CSP） 將封裝尺寸最小化到接近芯片本身的尺寸，從而提供多項優勢：

• 減少占地面積和外形：CSP 占用的 PCB 空間要小得多。

• 減輕重量：CSP 明顯更輕。

• 減少對環境的影響：完全無鉛 （Pb-free） 且完全符合 RoHS 3.0 標準。

• 改進的散熱：熱量通過芯片底面上的焊盤有效地引導到 PCB 中，從而降低了熱阻和冷卻預算。

• 增強的性能和可靠性：由于卓越的熱管理，CSP 組件在較冷的溫度下提供更高的功率密度。

為了滿足產品設計師的需求，例如可穿戴設備的需求，Diodes 公司推出了 2A 肖特基溝槽式整流器 SDT2U60CP3，采用 X3-DSN1406-2 封裝。它僅占用大型 SMB 封裝肖特基整流器所需 PCB 面積的 3.4%，顯著降低了 PCB 空間要求。它的重量僅為 1 毫克，重量減輕了 99%，有助于實現輕量化設計。

選擇肖特基整流器時的一個重要考慮因素是正向壓降 （VF).這對于阻塞或反極性保護電路尤其重要（圖 1）。

圖 1：用于阻塞或反極性保護的 CSP 肖特基整流器

在這些配置中，整流器可防止意外的反向電源連接或阻塞，例如，防止便攜式應用中的電池反向放電。當用于可穿戴耳塞時，整流器可以防止充電座中意外的反極性連接，或防止電池通過耳塞充電板意外放電。

當正向偏置時，整流器將流過的電流傳導到負載。然而，VF需要足夠低，以免對電路產生明顯影響，尤其是在僅以幾伏電壓運行的移動應用程序中。

V 的較小值F也很重要，因為它與功率損失直接相關。該值乘以通過電流，以確定以熱量形式耗散的功率損耗。這屬于本文前面提到的廢物元素。SDT2U60CP3 可實現典型的 VF0.51V，這在同類產品中非常低，可顯著降低能量損失和熱輸出。

推進可穿戴技術

開發緊湊、輕便、高性能的肖特基整流器代表著消費電子產品向前邁出了重要的一步。通過提供業界領先的電流密度，這些微型整流器支持設計更小、更高效的設備，從而延長電池壽命并提高性能。隨著可穿戴技術和緊湊型電子產品的發展，集成這些先進的組件將成為滿足下一代消費設備需求的關鍵。