意法半導體加入Zigbee聯(lián)盟董事會

近日，以創(chuàng)造、維護和發(fā)布物聯(lián)網(IoT) 全球開放標準為己任的有數(shù)百家企業(yè)會員的行業(yè)協(xié)會Zigbee Alliance于1月9日宣布，橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)加入Zigbee聯(lián)盟董事會。意法半導體將與Zigbee聯(lián)盟的其它促進者成員一起，在Zigbee應用推廣與發(fā)展方面發(fā)揮重要作用，為企業(yè)簡化應用開發(fā)，為消費者提高設備兼容性。

意法半導體無線微控制器市場部負責人Hakim Jaafar表示：“在消費和工業(yè)兩大市場上，對可靠物聯(lián)網連接技術的需求在快速增長，無論是在智能家居解決方案、資產跟蹤生產工具，還是樓宇控制領域，無線通信技術應用呈現(xiàn)迅速上升趨勢。作為OEM大廠和大眾市場上領先的值得信賴的Arm?Cortex?-M供應商，ST承諾在2.4GHz產品開發(fā)規(guī)劃中推廣Zigbee技術，支持Zigbee聯(lián)盟的使命。ST加入聯(lián)盟董事會，分享我們的專業(yè)知識并幫助延續(xù)聯(lián)盟的成功。”

意法半導體在微控制器產品組合中引入無線技術后給客戶帶來的重要好處是，可提高設備架構的靈活性，方便大眾市場快速轉型，增加連接功能。隨著通信連接技術和物聯(lián)網市場的發(fā)展，STM32 MCU/MPU產品集成了強大的內部安全機制，為IP資產和隱私保護提供保障。

意法半導體加入Zigbee聯(lián)盟董事會，旨在于提高這項技術的市場曝光率，改進設備間協(xié)同性和跨技術兼容性，加快新產品開發(fā)周期。

 “意法半導體在為下一代物聯(lián)網設備提供動力方面發(fā)揮著重要作用，在我們共同努力開發(fā)可跨洲使用的通信和連接標準的過程中，ST的領導地位將在董事會和工作小組中發(fā)揮巨大的增值作用，” Zigbee聯(lián)盟總裁兼首席執(zhí)行官Tobin Richardson說。 “隨著我們進入2020年，看到像ST這樣的全球技術公司有興趣合作并加入Alliance聯(lián)盟，這是非常令人振奮的。”

關于Zigbee 聯(lián)盟

Zigbee聯(lián)盟是物聯(lián)網的基礎和未來。 成立于2002年，我們廣泛的全球會員資格共同致力于為產品創(chuàng)建和發(fā)展通用的開放標準，從而改變我們的生活，工作和娛樂方式。 憑借我們成員的深厚專業(yè)知識，強大的認證計劃以及全套開放式IoT解決方案（包括最近宣布的Project Connected Home over IP工作組），我們正在引領全球向更加直觀，富于想象力和實用性的世界發(fā)展。 Zigbee聯(lián)盟的董事會由亞馬遜，蘋果，康卡斯特，谷歌，宜家，克羅格公司，LEEDARSON，Legrand，路創(chuàng)電子，MMB Networks，恩智浦半導體，Resideo，施耐德電氣，Signify（以前為飛利浦照明），Silicon Labs，SmartThings，Somfy，意法半導體，德州儀器和南京物聯(lián)傳感的高管組成。