盛美半導體設備臨港研發與制造中心項目啟動

日前， 全球領先的晶圓濕法清洗設備供應商盛美半導體設備（上海）股份有限公司宣布，盛美半導體上海臨港研發及生產中心項目正式啟動。

上海市經信委阮力副主任，上海市科委干頻副主任，上海自由貿易試驗區臨港新片區管委會吳曉華專職副主任，上海臨港產業區經濟發展有限公司劉銘總經理，盛美半導體王暉董事長等共同見證項目啟動。

放眼全球，集成電路裝備制造產業幾乎都在科技和金融要素最活躍、經濟最發達和最開放的地區發展，臨港新片區的設計定位也非常適合集成電路裝備產業，為盛美半導體設備公司發展提供了良好的發展機遇。為此，公司選擇來臨港發展，在臨港新片區成立了全資子公司盛帷半導體設備（上海）有限公司，將盛帷建設成盛美全球主要研發及生產基地。作為盛美全球化發展的重要環節，臨港項目已被納入盛美全球化發展的整體布局中。

盛美半導體董事長王暉表示，“臨港新片區優良的營商環境，給予我們“家”的感覺；新片區“臨港速度”的快捷服務，也增添我們項目建設的決心和信心。在此，僅代表盛美公司對臨港新片區管委會和產業公司、以及支持幫助盛美的同仁表示誠摯的感謝！盛美臨港項目是盛美集團全球化發展戰略的重要環節，項目的啟動是公司建成綜合性集成電路裝備集團，力爭躋身國際集成電路裝備企業第一梯隊的一個重要的、可喜的新臺階。公司將以此為新的起點，圍繞自身技術與管理水平優勢，加大研發投入力度、不斷開拓市場，在臨港研發和生產全方位發展，不遺余力地為全球和中國集成電路產業提供更為優質的產品和服務。”

盛美公司1998年在美國硅谷成立。2005年，在上海市的引進和支持下在張江成立了盛美上海公司。在全球化的背景下，盛美于2017年11月正式登陸美國納斯達克，是首家赴美上市的中國半導體設備公司。2018年，公司在集成電路裝備領域銷售5.2億元，實現100%的年增長，2019年預計銷售超過7億元，實現近40%增長。

過去十多年來，盛美堅持差異化創新競爭戰略，建立了強大的知識產權體系，致力于為集成電路制造業提供先進的晶圓清洗和濕法加工設備，形成了以清洗機、電鍍機和先進封裝濕法設備為主的產品線。其中，盛美自主研發的清洗機SAPS與TEBO首次解決了兆聲波清洗技術在單片晶圓清洗設備上應用的兩大世界性難題。SAPS解決兆聲波在硅片表面的均勻性難題；TEBO解決兆聲波在圖形硅片上的破壞難題，使得客戶端芯片成品率比國外同類產品提高了數個百分點。目前，公司已在全球進行了相關專利布局，產品成功進入國際、國內先進生產線。

2019年，盛美與國內廠家密切合作，在國際上首次推出共同研發的單片槽式組合清洗機Tahoe設備，并獲得主流晶圓廠初步驗證，有望在未來幾年解決困擾集成電路制造多年的硫酸用量大和處理難的全球半導體芯片產業性難題；盛美首臺前道銅互連電鍍機也于今年成功進入前道大馬士革工藝客戶端，先進封裝電鍍機也已銷售多臺到國內最大的先進封裝客戶。

未來，盛美將加快產品迭代速度，研發更先進制程的產品。一方面，在臨港投入本土研發資源，并整合國際優秀團隊，研發更多新產品；另一方面，建設先進的制造基地，無論是研發還是制造，公司都將朝著建設綜合性集成電路裝備集團的方向努力。