與華為5G“近身肉搏” 高通“放大招”

《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站近日?qǐng)?bào)道稱，美國(guó)通信半導(dǎo)體巨頭高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙９月１９日在東京都內(nèi)針對(duì)新一代通信標(biāo)準(zhǔn)“５Ｇ”召開了記者會(huì)。在面向５Ｇ智能手機(jī)的半導(dǎo)體領(lǐng)域，高通與中國(guó)華為技術(shù)旗下的海思半導(dǎo)體等的競(jìng)爭(zhēng)激烈。阿蒙強(qiáng)調(diào)“將在大眾價(jià)位的智能手機(jī)上實(shí)現(xiàn)５Ｇ”，并透露了向廣泛價(jià)位的智能手機(jī)供應(yīng)５Ｇ半導(dǎo)體的方針。

此前，包括高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在內(nèi)，５Ｇ半導(dǎo)體主要面向高端價(jià)位智能手機(jī)。

針對(duì)全球５Ｇ的發(fā)展進(jìn)程，阿蒙表示“與（現(xiàn)行的）４Ｇ相比規(guī)模將更大”。阿蒙表示，“５Ｇ不僅將帶來(lái)移動(dòng)通信的飛躍式性能提高，而且能讓很多東西實(shí)現(xiàn)互聯(lián)”，對(duì)應(yīng)用于產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域顯示出期待。

有輿論認(rèn)為，高通在５Ｇ芯片領(lǐng)域發(fā)力在意料之中。中國(guó)現(xiàn)代國(guó)際關(guān)系研究院學(xué)者李崢對(duì)參考消息網(wǎng)稱，在芯片領(lǐng)域，高通研發(fā)實(shí)力較強(qiáng)，且具有良好的技術(shù)積淀，其在５Ｇ芯片研發(fā)領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)。

不過(guò)，亦有媒體觀察到，高通正面臨巨大壓力。《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站近日就報(bào)道稱，高通７月３１日發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)期稱，２０１９年７月至９月營(yíng)業(yè)收入比２０１８年同期最多下降２６％。還有媒體注意到，高通第三財(cái)季ＭＳＭ芯片出貨量１．５６億，同比下跌２２％。在高通的９６億美元（１美元約合７．１元人民幣）營(yíng)業(yè)收入之中，有近４８％是與蘋果達(dá)成和解后獲得的專利收入。剔除這部分收入，高通在第三財(cái)季的銷售額為４８．９億美元，這一數(shù)字也低于分析師預(yù)期的５０．９億美元。

對(duì)此，李崢表示，當(dāng)前，高通的境況每況愈下，競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境對(duì)其不利。一方面，高通原有授權(quán)生產(chǎn)的方式正受到越來(lái)越多強(qiáng)勢(shì)廠商的質(zhì)疑，并招致反壟斷調(diào)查；另一方面，高通原有重要客戶——蘋果正逐漸擺脫對(duì)其的依賴，加大自主研發(fā)力度；此外，華為在芯片領(lǐng)域的迅速崛起，也令高通倍感壓力。

外媒稱，隨著華為等手機(jī)品牌加快芯片自產(chǎn)化，高通的市場(chǎng)份額有下降趨勢(shì)。美國(guó)戰(zhàn)略分析公司的數(shù)據(jù)顯示，高通的市場(chǎng)份額已從２０１４年的６６％降至２０１８年的４９％，原因就與華為等手機(jī)品牌加快芯片自產(chǎn)化有關(guān)。

最近一段時(shí)間，為在競(jìng)爭(zhēng)中具有更大優(yōu)勢(shì)，高通承諾，將把搭載高端調(diào)制解調(diào)器的５Ｇ手機(jī)帶給大眾市場(chǎng)，并稱明年上市的中端價(jià)位手機(jī)也將搭載其芯片。目前三星電子的五款手機(jī)均搭載了高通的第五代芯片，其中包括蓋樂世（Ｇａｌａｘｙ）Ｓ１０　５Ｇ手機(jī)和新款折疊屏手機(jī)Ｇａｌａｘｙ　Ｆｏｌｄ。三星售價(jià)較低的Ａ９０　５Ｇ手機(jī)也使用了高通芯片，前一版本則是使用三星自家芯片。

高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙預(yù)測(cè)，這些手機(jī)將取得可觀的銷量和規(guī)模。